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飞秒激光助力“硬核”红外微光学器件的革新
1、背景红外光在电磁波谱中介于可见光与微波之间，波长为0.76～1000 μm，在航空航天、生物医学等领域广泛应用。为实现对红外辐射的可控传输、调制、探测，传统的红外光学器件逐渐发展为微纳米...
2024-05-06
量子模拟突破：原子间距缩小至50纳米
利用量子模拟器将原子尽可能紧密地排列在一起，有助科学家探索奇异物质状态，构建新型量子材料。传统上，这些模拟器捕获原子的间隔至少为500纳米。现在，美国麻省理工学院研究人员开发出一种新...
2024-05-06
重庆研究院提出金属3D打印过程监控新策略
中国科学院重庆绿色智能技术研究院3D打印技术研究团队设计了同轴高速成像系统以监控整个激光选区熔化成形过程，能够有效识别关键工艺现象，为实现全过程质量控制提供了新方法。相关成果发表在《...
2024-04-22
载梦乘光：轨道交通行业中的激光清洗
深圳地铁作为中国地铁建设运营的标杆之一，曾获得国家级奖项国家科技进步奖、詹天佑奖、鲁班奖等荣誉，在轨道交通领域有着瞩目的成绩。2024年初，作为激光清洗行业头部企业的水滴激光研造的双工...
2024-04-19
多因素驱动，硅光芯片迎来高速增长
硅光技术是在硅和硅基衬底材料（如硅、硅锗、绝缘衬底硅 SOI 等）上，利用互补金属氧化物半导体（COMS）工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，其核心理念是用激光束代替电子信号进行数据传输...
2024-04-15新品首发丨大族天成半导体重磅推出500W蓝光激光器
新品首发固定布局工具条上设置固定宽高，背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，以及用于模板制作。固定布局工具条上设置固定宽高，背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，以...
2024-01-31
碳化硅的激光切割技术介绍
晶片切割是半导体器件制造中的重要一环，切割方式和切割质量直接影响到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本，更会对器件制造产生影响巨大。碳化硅作为第三代半导体材料，是促进电气革命的重要材...
2024-03-01
三维五轴激光在热冲压成形应用上的工艺提升
摘要目前，在车身热冲压成型领域，三维五轴激光切割机床的技术应用已经相当成熟。随着热冲压成型技术的日趋成熟，以及汽车制造商对热冲压零件供应商压低报价，汽车热冲压零部件供应商对于三维五...
2024-03-01
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