2月10日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）同步发布两则重磅公告，宣布拟斥资12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，并对“50G光芯片产业化建设项目”进行升级调整，通过超募资金与自筹资金结合的方式增加投资额，双重发力扩充高端光芯片产能，巩固行业竞争优势，抢抓数字经济与AI基础设施建设带来的市场机遇。

源杰科技主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，产品广泛应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域，目前已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条全流程自主可控的生产线，在光芯片领域具备深厚的技术积淀与市场基础。此次发布的两则公告，均围绕产能扩张与项目优化展开，是公司践行长远发展战略、响应下游市场需求的重要举措。

根据第一则公告，源杰科技拟投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，总投资额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准），项目选址于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，主要建设内容为新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施，建设期为18个月。该项目属于公司主营业务范围，公司将作为唯一投资方及实施主体，以自有资金及自筹资金（现金出资）推进项目建设，不涉及其他投资方，也不构成关联交易及重大资产重组。

公告显示，该二期基地项目聚焦高速光芯片领域，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求，依托公司IDM流程自主可控的技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端光芯片规模化供应能力，进而提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。从长远来看，项目实施将进一步巩固公司现有市场优势，增强整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定坚实基础。

在审批流程方面，该投资事项已通过公司第二届董事会战略委员会2026年第一次会议、第二届董事会审计委员会2026年第一次会议、第二届董事会第二十六次会议审议通过，由于已达到股东会审议标准，目前尚需提交公司股东会审议。同时，公告也提示了相关风险，一方面，若资金筹措不及预期，可能导致项目实施顺延、变更、中止或终止，且项目实施可能增加公司资金压力与资产负债率；另一方面，项目建设及达产需一定周期，可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素，投资效果能否达预期存在不确定性。

与此同时，源杰科技发布的第二则公告显示，公司拟对募投项目“50G光芯片产业化建设项目”进行调整，将项目总投资额由48714.41万元调增为75714.41万元，调增幅度达55.43%。

此次调增投资额主要为满足产能增长需求，重点增加设备投资金额，其中建筑和安装工程费由9285.52万元调整为6800万元，设备购置费用则由37511.47万元大幅提升至68914.41万元，占项目总投资的比例从77%提高至91.02%，基本预备费则予以取消。

资金来源方面，调增部分将由超募资金与自筹资金共同承担，其中拟使用剩余超募资金9862.04万元（截至2026年1月31日，含本金及利息收益扣除手续费后的金额），其余部分为自筹资金。根据投资计划，截至2026年1月31日，该项目已发生投资46261.08万元，2026年预计还将投资29453.33万元，主要用于建筑和安装工程收尾及设备购置。经初步测算，该项目所得税前投资回收期为4.78年，财务内部收益率达59.19%，所得税后投资回收期为5.03年，财务内部收益率为50.50%，盈利能力可观。

源杰科技表示，此次募投项目增加投资及调整内部结构具有充分的必要性与可行性。当前，全球光模块市场持续增长，据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将同比增长35%至189亿美元，2027至2030年增速将维持双位数以上，核心驱动力来自AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求，下游需求增长导致光芯片存在一定程度的短缺。作为光芯片行业IDM模式企业，公司通过扩充产能、增加设备投入，可有效提升高端光芯片生产能力，满足客户多样化需求，应对市场竞争。

从可行性来看，该项目产线采用“柔性、兼容”设计，可兼容DFB、EML、CW光源等多种高速率光芯片生产，能灵活响应市场变化；公司多年积累的三大芯片制造平台及多项核心技术，为项目实施提供了坚实的技术支撑；成熟的IDM全流程生产管理体系与优质的客户资源，也为项目运营与市场拓展提供了保障。保荐机构对此次调整事项发表了无异议核查意见，认为该事项符合公司战略规划及相关法律法规要求。

此次两则公告相关事项均已通过公司第二届董事会第二十六次会议审议，尚需提交股东会审议。源杰科技强调，两项投资事项均符合公司战略规划及业务拓展需要，不会影响现有主营业务正常开展，不存在损害公司及全体股东利益的情形；未来公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，同时密切关注项目进展，及时应对各类潜在风险，确保项目顺利落地并实现预期效益。

分析认为，源杰科技此次双重加码光芯片产能，既是对行业发展机遇的精准把握，也是公司巩固核心竞争力、拓展市场空间的重要布局。随着二期生产基地建成投产及50G光芯片产业化项目升级完成，公司将进一步提升高端光芯片规模化供应能力，完善产能布局，有望在全球光芯片市场竞争中占据更有利地位，同时也将为我国光通信产业高质量发展提供有力支撑。