切割
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激光工艺在碳化硅半导体晶圆制造中的创新应用
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,凭借其出色的物理和化学特性,正在多个行业中发挥日益重要的作用。以其超高硬度、卓越的热导率、高击穿电压以及极强的化学稳定性而备受关注,尤其在...
2024-10-12 -
激光切割技术在玻璃材料中的应用
1960年5月16日,美国年轻的物理学家梅曼成功研制出人类历史上的第一台激光器—红宝石激光器,它能产生频率单一、方向高度集中的光—激光。激光是20世纪以来,继原子能、计算机、半导体之后,人...
2024-08-05 -
一步成型!LPKF ProtoLaser R4 超短脉冲激光加工复杂玻璃图形
超短脉冲(USP)激光器加工玻璃速度快、精度高,无需任何化学腐蚀过程。USP激光器尤其适合加工玻璃基材上的金属结构,以及加工玻璃基材本身,比如,微流道。图1:皮秒激光系统加工玻璃基材上微...
2024-08-05 -
碳化硅的激光切割技术介绍
晶片切割是半导体器件制造中的重要一环,切割方式和切割质量直接影响到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本,更会对器件制造产生影响巨大。碳化硅作为第三代半导体材料,是促进电气革命的重要材...
2024-03-01 -
不发黄、不发黑,瑞丰恒激光贝壳切割,如何做到光滑平整?
贝壳作为一种天然的有机材料,具有独特美感和价值,常用于制作各种饰品、工艺品、装饰品等,在市场上广受喜爱。然而,加工贝壳并不是一件容易的事情,尤其是贝壳切割部分,使用传统的切割方法往...
2023-12-26 -
罗悉激光:CO2激光切割氧化铝陶瓷
材料介绍什么是氧化铝陶瓷材料?氧化铝陶瓷是一种以高纯度氧化铝(Al2O3)为原料制备而成的陶瓷材料,是应用最广泛的技术陶瓷(或称先进陶瓷、工程陶瓷)材料。氧化铝陶瓷特性高温稳定性:无负载时...
2023-10-20 -
激光切割新时代,功率已不再是唯一解
来源:宏山激光...
2023-10-19 -
皮秒激光制备镁合金超疏水表面的工艺及机理研究
本文作者:英诺激光 | 嵇煜、胡琛1、引言 镁合金以比强度高、比刚度好,轻量性和铸造性好等一系列优点,在交通运输、航空航天、电子产品和医疗器械等领域得到广泛应用[1],被认为是21世纪最具发...
2023-09-12
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