6 月 5 日，英诺激光发布投资者关系活动记录表公告，全面披露了2025 年度经营成果、激光器技术迭代、超快激光设备产业化及医疗器械 CDMO 业务最新进展，全方位展示公司历经三年战略布局后的商业化落地成效。

经过三年深耕布局，英诺激光确立激光器为核心、激光解决方案为延伸的发展路径，业务覆盖消费电子、半导体、新能源、新型显示、生物医学五大优质赛道。新老业务协同驱动下，公司营收实现连续十一个季度同比增长，2025 年企业技术实力与经营业绩同步实现跨越式提升。

从业务结构来看，公司三大板块齐头并进：核心激光器业务稳居行业领先地位，全年出货量刷新历史纪录；激光模组业务在 PCB 领域实现规模化突破，成为业绩新增量；医疗器械 CDMO 业务取得里程碑式进展，即将面向心脏瓣膜头部客户导入量产，医疗激光产业化迈出关键一步。后续公司将持续跟进前沿激光技术研发，稳步深耕已布局各细分应用市场。

在市场高度关注的高端装备领域，依托激光器 — 整机设备全链条自研自研核心优势，公司超快激光钻孔设备在 2025 年末成功拿下 IC 载板领域首台订单，标志产品正式切入高端半导体封装产业链。该设备具备优秀技术通用性，可兼容算力 PCB 及多种特种板材加工场景，当前公司正加速对接上下游客户，全面开展产品可靠性验证与市场化拓展工作，深度受益 AI 算力 PCB 国产化发展红利。

激光器作为英诺激光基本盘业务，2025 年产销数据再攀高峰，全年整机销量突破2.2 万台。技术研发层面，公司顺利完成高、中、低全功率段超快激光技术路线全覆盖，建成完备超快激光产品谱系；多款全新纳秒激光器完成研发并批量交付下游，收获终端市场高度认可。依托自研光源优势，公司围绕半导体精密制程、PCB 超微孔钻孔等刚需场景，定制化开发系列专用激光器产品，以核心器件赋能整体解决方案迭代，持续拉动半导体、PCB 等新兴业务高速增长。

在 AI 算力国产化、半导体封测国产替代、高端医疗器械国产化三重行业风口加持下，英诺激光纳秒 + 超快双技术路线齐备、多下游赛道均衡布局的优势持续兑现。随着超快钻孔设备订单落地、医疗 CDMO 量产落地，公司未来业绩增长确定性进一步增强，有望持续受益高端激光装备国产替代浪潮。