AI算力狂飙，作为光通信“心脏”的光芯片，正迎来前所未有的高光时刻。

2026年7月底，短短三天内，光芯片赛道捷报频传：永鼎股份子公司豪揽11.33亿元大单，剑桥科技8亿基金落子光芯片，华辰芯光超亿元融资落地。

大订单、大基金、大融资“三驾马车”齐头并进，不仅印证了行业的高景气度，更标志着国产光芯片正加速突破高端封锁，迈向全球供应链核心舞台。

AI算力需求的爆发式增长，正直接转化为光芯片企业的真金白银。

7月30日，江苏永鼎股份有限公司发布公告，其控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司在近一个月内接连收到A客户和B客户的大功率激光器芯片采购订单，合计金额高达约11.33亿元人民币。

具体来看，A客户订单金额为5.42亿元，履行期至2027年12月10日；B客户订单金额约0.87亿美元，折合人民币5.91亿元，履行期至2028年1月3日。这两笔订单虽然客户信息保密，但无疑是对公司技术实力的最高认可。

若订单顺利实施，将对永鼎股份2026年及2027年的业绩产生显著的积极影响。这背后是AI高速光模块交付压力向上游的传导。行业预测显示，2026年底全球EML（电吸收调制激光器）产能将比2025年翻倍。

如果说订单是眼前的红利，那么布局基金则是为了锁定未来的胜局。7月28日，光模块领头羊上海剑桥科技股份有限公司透露，公司拟作为有限合伙人，斥资8亿元人民币参与设立“嘉兴沪江光电产业基金合伙企业（有限合伙）”，占比高达99.9988%。

这笔8亿元的资金将重点聚焦集成电路、人工智能等先进制造领域，特别是光器件、光芯片及核心IC企业。同时，协议允许不超过20%的资金投资其他私募股权基金或参与上市公司定增、境外并购。

分析认为，剑桥科技此举可谓一石三鸟。首先是提升自主可控力，通过投资国产光芯片初创企业，保障自身供应链的安全与韧性；其次是发挥协同效应，将投资标的与公司的高速光模块、LPO（线性驱动光模块）、CPO（共封装光学）研发深度绑定，提前锁定下一代光互连核心元器件；最后，是为海外并购埋下伏笔，不排除通过基金收购境外优质技术标的，实现技术跃迁。

近年来，在资本与市场的双重驱动下，技术硬核的光芯片企业正加速崛起。

7月30日，国内IDM激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司宣布完成超亿元级人民币融资。本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投，老股东追投，资金将主要用于加强量产芯片的可靠性测试能力建设。

据介绍，华辰芯光自成立之初就坚定走IDM（垂直整合制造）模式，即集设计、制造、封装、测试、销售于一体，这种模式虽然重资产，但能极大程度保障芯片的良率与供应安全。

值得注意的是，华辰芯光的核心产品1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过严格测试，光电性能与可靠性对标美国同级产品，且制造成本仅为国外产品的50%。

这款产品计划于2026年下半年进入量产阶段并向全球销售，主要应用于骨干网、核心网、城域网、海洋光纤通信、星间激光互通、AI数据中心DCI等场景的信号放大。

同时，公司依托IDM能力，面向CPO产品积极研发超大功率InP CW激光芯片，剑指高端光芯片进口替代。

来源：激光制造网 编辑：William Shaw