近日,2026 APC 全球光纤光缆大会于武汉召开。本届大会以“光启 AI・跃迁未来”为主题,同期举办第20届ODC中国光通信发展与竞争力论坛,并揭晓 2026 全球|中国光通信最具竞争力企业10强榜单。华工科技核心子公司华工正源入选全球光器件最具竞争力企业10强、中国光器件最具竞争力企业10强、中国光芯片最具竞争力企业10强,实现三榜入选。这也是华工正源连续20年再次登榜。
本次评选活动由中国通信学会光通信委员会、亚太光通信委员会联合主办,亚太光通信委员会、网络电信信息研究院共同承办。评选涵盖参评企业的品牌知名度、生产规模、市场表现、产品性能及增长速度等核心指标,经多维度评审确定最终榜单。
“全球|中国光通信最具竞争力企业10强”评选自2006年首次举办,2026年恰逢第20届。评选覆盖全球光纤光缆、光传输与网络接入设备、光器件等光通信核心领域。评选举办以来,华工正源凭借长期深耕光通信核心领域的定力,与持续投入关键技术方向的积累,已连续20年位列光器件竞争力10强榜单。
值得关注的是,2026年 ODC 首次将光芯片纳入评选体系,增设“中国光芯片最具竞争力企业10强”奖项。此次华工正源同步登榜全球光器件、中国光器件、中国光芯片最具竞争力企业10强榜单,彰显公司竞争力从光器件向上游光芯片领域延伸。
光互联赛道的竞争重心,正从模块组装环节,向上游光芯片、光源等底层核心元器件迁移。面向这场产业变革,华工正源持续深化垂直整合:自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源(ELSFP),搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台,并前瞻布局薄膜铌酸锂技术,进一步夯实高速光芯片供给能力,稳步完成从光模块厂商向光互联系统方案商的升级跃迁。
随着AI 算力需求加速重构光互联架构,光器件行业竞争从单品性能比拼,升级为技术路线布局与工程落地能力的综合角逐。华工正源前瞻布局硅光平台、NPO 近封装光学、XPO 超高密度可插拔、CPO 等前沿方向,契合行业全新评价标准。华工正源于本次大会“AI 光互联与智算网络”专题论坛,发布 NPO 技术创新解决方案。
行业浪潮迭变,华工正源坚持技术创新、深耕核心赛道:从可插拔光模块到近封装方案,从硅光自主研发到行业标准共建,从产品迭代到平台能力积淀。公司以持续的研发投入抵御行业周期波动,依托体系化实力应对技术变革。坚持以客户需求为导向,依托梯度化产品矩阵,输出自主可控的国产高速光互联解决方案。
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