作为全球 PCB 与电子制造领域规模领先、专业性强的行业盛会，本届展会以“科创领航・链通芯局”为主题，聚焦 AI 算力驱动下的高多层、高密度、高频高速 PCB 技术升级。

PART 01

近年，AI 服务器、HPC、大模型产业持续扩容，拉动先进封装、IC 载板市场进入高速增长周期。

高阶载板供需持续偏紧，玻璃 TGV 载板等下一代基板路线加速验证落地，行业正在从传统基板向高密度、高频高速、异质集成方向快速切换。

高性能 AI 芯片对 IC 载板、高阶封装基板的微孔加工、精细线路、良率管控、制程追溯提出新的挑战。

华工激光聚焦AI算力需求下的智造新需求，打造覆盖封装基板 + 封装测试的封装封测行业解决方案。

PART 02

华工激光深耕PCB细分领域，立足于基板+芯片两大产业链基础材料，延伸上游的衬底/晶圆和下游的封装/封测领域进行全面布局。

作为国内唯一能够同时开发载板大板标识、载板成品板打标智能装备及自动化分拣包装线体的企业，依托全域市场布局与长期技术沉淀，华工激光持续拓展“激光 + 智能制造”在 IC 载板赛道的落地场景，构建SMT/IC载板“激光+封装+检测智造”整体解决方案，覆盖激光打标、分板切割、自动分拣、视觉检测等关键制程，相关方案已落地通信存储芯片、5G射频芯片、CPU处理器等高端芯片制造领域。