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PCB激光切割机的介绍

星之球科技 来源:斯特力2012-04-16 我要评论(0 )   

现在市场激光切割机的品种多,让人难以选择,下面让斯特力专家带大家了解下PCB激光切割机的主要性能: 一、主要特点: 激光光束质量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快...

        现在市场激光切割机的品种多,让人难以选择,下面让斯特力专家带大家了解下PCB激光切割机的主要性能:
一、主要特点:

激光光束质量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,热影响区小;

精确控制高能量激光光束,有效提高加工速度,加工更为精确;

全过程电脑软件自动控制,操作简易,整机性能稳定,可长期运行;

系统设计科学,整机动行稳定,充分保证设备加工的精度和速度;

可配置双工位工作,大大提高效率。
 
二、适用材料及行业:

       适用于PCB电路板,硅片,玻璃,金属氧化物,覆盖膜,陶瓷。广泛应用于线路板厂、电器电工、电子制造、印刷等行业。

 

 

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