近年来，随着国内LED封装厂的崛起，台湾封装厂在传统封装技术、成本控制等方面的优势正在逐步丧失，因此颇具市场潜力的芯片级封装工艺正日益被台系封装厂商视为抢滩大陆市场的下一个杀手锏。

　　芯片级封装也被业内称为无封装芯片，字面意思是不需要封装的芯片，事实上却只是芯片厂干了封装厂的活。 

　　晶元光电2009年就开始投入研发ELC技术，并在2010年获得了台湾的“创新科技产品奖”，是最早进行无封装芯片研发的企业。

　　晶元光电市场行销中心协理林依达表示，免封装芯片是一个非常广义的概念，其实免封装芯片还是要封装，就是覆晶、倒装的设计，它只是有别于大家所认知的传统封装技术和材料。但整个技术无非是把lm/w，或者lm/$作进一步的提升。

　　这种省略了部分封装环节，同时兼具尺寸小、亮度高、光源集中性好、可信赖度高和光学控制灵活等优势的新封装技术近年来取得了长足的发展。

　　目前除了晶电之外，璨圆、台积固态照明、隆达、联京光电，国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds都积极投入无封装产品的研发与生产。在LED技术风起云涌之际无封装芯片来势汹汹，大有重构LED供应链格局的态势。

　　无封装芯片与其说是一项新技术，倒不如说它是一个大工程，它的改变并不仅仅从封装开始，而是从芯片后段制程开始。一旦普及开来目前封装厂大部分设备都不能使用，同时购置新的设备价格非常高。而封装厂的工艺磨合也是个问题，对于刚开始做的企业来说良率很难达到预期。

　　虽然目前无封装芯片还没有完全普及，市场份额也不是太大，但不可否认它是下一步封装技术的趋势所在。新世纪APL 先进制程实验室经理陈正言表示，免封装技术是一个技术的整合，免封装代表着芯片拿出来贴个基板就可以直接送到照明厂使用了。封装厂将不再是芯片厂的下游而是附属。

　　如果按照以上的说法中国大陆所有的封装厂将有大部分面临歇业，因为贴个基板这样简单的活，照明厂买几台设备也能自己干了。这点郑铁民表示认可，他表示现在很多照明厂就已经有能力直接拿芯片厂的裸晶自行封装，只要买设备就可以了。但他认为，现在大部分封装厂都有自己的照明产线，所以影响不会太大。

　　无封装芯片到底动了谁的奶酪？无封装芯片成本路线图又符合了谁的胃口？它会颠覆现有的封装格局吗？

　　即将于2014年6月10日在广州国际照明展同期举办的第十一届高工LED产业高峰论坛将在琶洲香格里拉酒店共邀全球产业人士齐聚，探讨2014年产业时局，纵论产业未来走势。

　　其中，在大会的下午LED供应链新机会专场，“无封装芯片能否重构LED供应链格局”将邀请到重量级嘉宾分享最新的工艺进展和市场机会。