近期，深圳市杰普特光电股份有限公司（简称“杰普特”，688025.SH）披露了向特定对象发行股票的审核问询函的回复。相关公告显示，本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过137297万元（含本数），此次回复主要涉及“关于募投项目与融资规模”和“关于业务与经营情况”两方面问题。

　　拟募资不超13.73亿元

　　公开资料显示，杰普特主营业务为研发、生产和销售激光器、主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备以及光通信领域光纤器件。

　　募投项目方面，募集说明书（申报稿）显示，杰普特拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过137297万元，扣除发行费用后，实际募集资金拟投资于“高密度光互联产品生产建设项目”“杰普特总部及研发中心升级建设项目”及补充流动资金。

　　具体来看，杰普特本次发行股票，拟将募集资金合计76560万元用于建设高密度光互联产品生产建设项目，具体分为两个子项目，其中“杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目”建设地点位于惠州激光光电智能制造基地，建设期预计为24个月；“杰普特高密度光互联产品生产线建设项目”建设地点位于惠州光纤激光产业园，建设期预计为12个月。本项目的实施主体为公司全资子公司惠州市杰普特电子技术有限公司，项目总投资额为86075万元，主要包括土地购置费、建设工程费、软硬件设备购置、基本预备费和铺底流动资金等。

　　同时，杰普特拟使用募集资金21737万元用于杰普特总部及研发中心升级建设项目，建设期预计为36个月。项目计划在深圳杰普特湾区激光谷大厦建设，资金主要用于软硬件购置、实验室优化等关键环节。

　　此外，杰普特拟使用募集资金39000万元用于补充流动资金。公司表示，本次补充流动资金有助于缓解公司经营规模快速增长过程中的流动性压力，保障公司可持续发展和经营稳定性。

　　财务数据方面，2023年至2025年及2026年1-6月（简称“报告期”，下同），杰普特营业收入分别为122562.53万元、145384.62万元、207402.43万元和148701.84万元，整体保持快速增长趋势，近三年年均复合增长率超过30%。同时，报告期各期，公司境外销售额分别为23085.03万元、20943.16万元、35735.71万元、54198.45万元，占公司主营业务收入的比例分别为18.85%、14.41%、17.24%、36.48%。

　　回复审核问询函多项内容

　　上海证券交易所问询围绕“关于募投项目与融资规模”“关于业务与经营情况”两方面问题展开。针对“本次募投项目分两个子项目建设的背景及原因”，杰普特回复称，公司将高密度光互联产品生产建设项目分为两个子项目主要因实施地点不同，其中“杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目”建设地点位于惠州激光光电智能制造基地，为公司在惠州市仲恺高新区新取得的土地，土地用途为工业用地，涉及土建工程；“杰普特高密度光互联产品生产线建设项目”建设地点位于惠州光纤激光产业园，为公司现有土地及厂房。公司表示，因下游数据中心、云计算、人工智能行业对光纤器件的需求迅速增长，公司为尽快提升产能，把握行业发展机遇，抢占市场份额，选择充分利用现有厂房进行部分生产线建设，具有合理性。上述两处建设地点距离较近但分属不同街道，根据主管部门要求需分别进行项目备案。

　　产能方面，问询函回复显示，2025年度及2026年1-6月，杰普特光纤器件产品产能利用率分别为109.33%、100.78%，处于高位甚至超负荷运行状态。同时，截至2026年7月5日，公司光纤器件业务在手订单金额为12280.67万元（不含税），预计2026年可获取意向订单累计约1亿美元，并已与主要客户对2027年的预测订单进行了沟通。公司表示，充足的在手订单、意向订单及潜在市场需求为新增产能消化提供有力支撑。

　　融资必要性方面，杰普特预计整体资金缺口为140464.39万元，大于本次融资规模137297万元，因此本次融资具有必要性，募集资金规模具有合理性。公司表示，本次发行完成后，公司资金实力将有效提升，资本结构进一步优化，降低财务风险。

　　展望未来，杰普特表示，将继续紧跟行业头部客户实际激光加工应用、光电检测及光纤器件产品需求，秉承着创新和差异化的研发思路加速新产品研发和现有产品升级，增强公司提供完善的一体化解决方案的能力，促进各业务板块协同发展，进而持续提升公司的核心竞争力。