9月22日，2026中关村论坛系列活动——化合物半导体光电子器件与应用北京论坛在北京经济技术开发区开幕。北京大族天成参加论坛同期展览，通过激光器实物、激光器展板及资料，展示半导体激光器及其在不同领域的应用方向。

本届论坛以“材料创新驱动、光电融合赋能”为主题，由宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室、中国光学学会信息光电子器件技术专委会、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办，吸引高校院所、产业链上下游企业等200余位代表参会。论坛围绕前沿技术突破与规模化应用展开研讨，为器件研发、系统集成与应用需求之间的交流搭建平台。

在北京大族天成展位，450nm蓝光激光器是展示内容之一。现场展板列出了100W、200W、300W、500W、1000W、2000W及3000W等功率规格，以及100μm、200μm、400μm等光纤芯径选择，应用方向包括铜材料激光焊接和激光熔覆。不同功率与光纤规格的激光器布局，为设备开发与工艺选型提供了多种选择。

面向PCB板激光直接成像（LDI）应用，北京大族天成同时展示了375/405nm蓝紫光激光器信息。与面向金属加工的蓝光激光器不同，这一系列聚焦PCB板激光直接成像应用，体现了公司围绕不同波长及使用场景展开的激光器布局。

除蓝光与蓝紫光激光器外，展板还介绍了泵浦源，以及面向激光雷达、激光锡焊、激光医疗的相关激光器。其中，泵浦激光器列有940nm、915nm、808nm等波长，应用方向涵盖脉冲光纤激光器和固体激光器泵浦；激光锡焊用激光器则面向相应焊接工艺需求。

这些展示内容既包括为其他激光器提供能量的泵浦光源，也包括面向具体加工、探测和医疗场景的激光器。通过将激光器参数与应用方向结合呈现，参会者能够更直观地了解北京大族天成的激光器及其适用领域。