“十五五”开局之年

一大波原创性、引领性

硬核科技成果隆重登场

科技日报重磅推出

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过去，激光加工长期面临

难以两全的局面

龙门结构覆盖得住大幅面

却难以提速

振镜扫描光点快如闪电

却难以扩展加工幅面

不同光源“挑”材料

木材、亚克力依赖二氧化碳激光

金属打标依赖光纤激光

热敏材料需要紫外冷加工

“一种需求一台专机”

成为行业沿用多年的解法

设备各自为战

能力彼此割裂

既抬高了使用门槛

也让激光技术难以走向

更广泛的应用场景

8月28日

全球首个

一体化激光平台xTool X1发布

首次将高速精细雕刻、大幅面加工

与多光源扩展能力

整合于同一平台

标志着激光装备

正从单一、专用的功能机

走向融合、可扩展的平台化架构

xTool X1首次打通两条技术路线

Hybrid Motion混合运动系统

将龙门结构与振镜扫描

整合为协同四轴

由同一套控制逻辑分配任务

龙门负责大行程移动

覆盖整块大幅面材料

振镜负责高频高速偏转

在局部完成精细路径

依托55W二氧化碳激光头

与振镜头内置的20W二极管激光

让大幅面切割与高速精细雕刻

首次在同一平台协同完成

xTool X1一台设备容纳五种光源

Laser Swap激光切换技术

以飞行光路让激光经一组镜面

精准“接力”传输

让模块化的外接光源背包

得以汇入同一个振镜加工头

更换光源犹如单反相机更换镜头

平台原生支持扩展

30W光纤、60W MOPA

与5W紫外模块

标准化的光源接口

已为未来新的激光技术

预留兼容空间

支持拓展与按需升级

过去分散在多台专机上的工序

如今被收进同一张工作台

精雕与切割接连完成

中途无须二次装夹与校正

材料损耗与试错成本随之下降

原本属于工厂车间的制造能力

以更低门槛下沉到

工作室、实验室、创客空间与校园

心动不如行动

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