DPC工艺的三重壁垒

陶瓷基板金属化制备有三大主流路线——DBC、AMB与DPC。昀冢科技选择的DPC路线，优势在于高精度图形化（线宽精度达25微米级）和垂直互连能力，通过“通孔金属化”工艺实现上下层电路导通，极大缩短信号与热量传导路径。

但这项工艺的技术壁垒令多数入局者却步，主要体现在三个方面。

其一，高深径比通孔金属化，该工艺要求在深度十倍于直径的垂直微孔通道内，实现连续、无缺陷的导电层构建。需要先用磁控溅射在深孔内壁完整均匀披覆种子层，再通过电镀铜填满，精准控制电流密度、温度等参数，平衡孔内外沉积速率，避免出现难以消除的空洞。

其二，材料热膨胀系数失配，陶瓷与铜热膨胀系数差异极大，反复热胀冷缩下界面会产生极大热应力。“多次循环后可能导致铜层分层、开裂甚至脱落。”刘星星表示，界面处的气孔或裂纹还会造成作为缓冲层的钛等活性金属氧化，严重影响附着力。池州昀海围绕应力控制等技术难点开展了系统化技术攻关，并已获得相关专利。

其三，高精度图形化蚀刻，金属化后需将多余铜层“雕刻”掉，只留精密电路图形。这一步决定了DPC高精度布线水平，对蚀刻液浓度、温度、喷淋压力等参数要求极高。

闭环布局赋能产业化

在国内DPC陶瓷基板企业中，具备从产品设计、激光加工、黄光微影、电化学、PVD物理气相沉积、平坦化到表面处理及贵金属回收全流程闭环能力的，屈指可数，池州昀海正是其中之一。

刘星星解释，DPC工艺环环相扣，任何一个环节的波动都可能传导至最终产品。“PVD溅射镀膜均匀性和附着力是后续电镀和蚀刻的基础。这一关控制不好，后面做得再好也没用。”在DPC工艺中，PVD镀膜被公认是难度最大的环节，贵金属电镀层厚度均匀性和多层金属界面结合强度也是关键难点。

全流程内制带来的直接好处，是贵金属全生命周期管理。池州昀海将贵金属回收纳入闭环，从废料中回收金、铂等并提纯至高纯度。据公司透露，贵金属回收率处于行业较高水平，已基本实现从回收到提纯再到制备成高纯靶材的材料闭环。这一能力使材料综合利用率较行业平均水平有较为显著的提升。

自动化设备的自研自制同样功不可没。公司自主研发了高精度自动摆盘、自动视觉检测、自动激光切割以及自动检孔设备，在确保产品一致性的同时，有效降低了人工成本、提高了生产效率。

在组织管理层面，池州昀海推行以价值贡献为导向的绩效分配，将核心工序划分为自主经营单元，员工对产出、质量、成本负责并参与分配。“看得见、算得清、拿得到——这九个字是关键。”刘星星表示，高附加值产品与高自动化水平叠加高效的组织管理效率，为人均月产值的持续提升奠定了物理基础。未来设备自制将从“分立式自动化”向“全流程数据打通、MES智能调度”演进。

延伸应用打开成长空间

谈及DPC业务的市场空间，董事长王宾给出了更形象的判断：“DPC是崭新的画卷，正渐入佳境。站在产业高地回望，中国半导体功率器件正在经历从‘能用’到‘好用’的关键跨越。”

目前，池州昀海产品以预制金锡的氮化铝、氧化铍、碳化硅等陶瓷热沉为核心，应用于光纤激光器、半导体激光医疗、超快激光器等场景，覆盖大功率工业激光、照明、医美、消费电子、高端装备科研等领域，其中激光器领域贡献了主要营收。

“全球相当大比例的激光器产能集中在中国。激光器里面很多零部件都实现了国产化，池州昀海在这一领域取得了积极进展。”刘星星介绍，此前这一市场长期被海外企业主导。池州昀海切入后，市场地位显著提升。

但刘星星的视野并未局限于此。“大功率激光热沉只是切入点。DPC的应用边界远比现在看到的大得多。”方正证券5月行业周报表示，“陶瓷材料由于其具有高导热性、和Si相对匹配的热膨胀系数，其技术在光模块、PCB等领域渗透节奏有望加快。”目前，公司也正积极拓展多条新赛道，包括面向有源相控阵天线的T/R组件管壳、光通讯领域的高散热基板等系列产品。为承接产品升级与新兴领域需求，公司正积极推进相关技改扩建项目建设，规划对DPC业务产线进行自动化、智能化升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展。