IT之家 12 月 8 日消息，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）今日宣布开放全球首个光子芯片全链垂直大模型 —— LightSeek。

据介绍，LightSeek 是一个能像经验丰富的工程师一样思考的智能助手，不仅能帮你设计芯片，还能预测生产中的问题，甚至直接优化制造流程。

依托四大专业化数据库，基于千亿级参数多模态大模型架构，LightSeek 融合光子芯片领域专业知识，具备全链路深度认知与专业数据理解能力，支持多轮交互问答、技术文档生成、参数智能分析。

LightSeek 不仅能“翻译”不同领域的语言，为科研人员、工程师及产业团队提供从研发到产业化落地的专业级、场景化解决方案。同时，LightSeek 覆盖芯片研发的每个环节：需求分析、器件设计、生产制造、测试验证，为芯片设计到量产全链路提供智能支撑体系。

LightSeek 的数据库涉及的工艺数据、工程数据均来源于 CHIPX 自主建设的国内首条光子芯片中试线。

IT之家从公告获悉，该中试线于 2024 年 9 月启用，采用 110 纳米 6/8 寸 CMOS 兼容工艺，配备 110 台国际顶级设备，并于 2025 年 6 月成功实现 6 寸薄膜铌酸锂晶圆下线。通过持续流片与工程迭代，已积累超过几十万组经生产验证的真实工艺数据，形成数据反哺、模型进化、制造优化的闭环体系，更好地服务于该领域的研发与应用、工程师专家协作校验。

实际应用表明，借助 LightSeek，光子芯片“设计-仿真-流片-测试”周期由传统 6-8 个月缩短至 1 个月，整体研发效率提升 7 倍，显著缩短迭代周期，降低研发成本。

未来，LightSeek 将依托光子芯片中试线工艺数据的不断迭代和升级，也将开放接口向行业全面开放：

上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）于 2021 年 12 月份在无锡市与上海交通大学深化全面合作的框架下成立，研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同参与建设。