10月28日至30日，深圳国际会展中心迎来产业集群盛宴——2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会、深圳国际全触与显示展、深圳机器视觉展、智能工厂及自动化技术展览会等展会同期启幕。这些以电子电路、显示触控、智能制造为核心主题的展会虽未直接标注“激光”字样，却处处可见激光技术的隐性渗透。

“激光制造网”作为激光行业专业媒体，全程深度参与展会，见证华工激光、大族激光、大族数控、大族粤铭激光、韵腾激光、圭华智能、超速激光等激光企业精彩亮相的同时，也精准捕捉下游需求痛点，实现了下游应用渠道的多维拓宽。 

　　展会透视：激光技术的下游应用“隐形战场”

几大展会构建的产业生态图景中，激光技术已成为下游制造升级的核心支撑。从电子电路的精密加工到显示面板的尖端封装，从智能装备的视觉引导到工厂生产的自动化改造，激光技术以“关键工序赋能者”的身份深度嵌入产业链各环节，而这些场景正是“激光制造网”拓宽应用渠道的核心阵地。

　　在展会现场，激光设备与下游需求的深度绑定形成鲜明特色：深南电路、景旺电子等PCB巨头的展位前，观众围绕激光钻孔、切割方案驻足咨询；京东方、TCL华星的新型显示展台旁，激光封装、剥离技术成为技术交流的焦点；机器视觉展区内，激光3D成像方案破解了高反光物体检测难题……这些场景印证了激光技术的下游应用已从传统加工向高精尖领域延伸，也为渠道拓宽提供了广阔空间。

　　场景深耕：三大核心应用场景的价值挖掘

　　激光技术凭借高精度、高能量密度、非接触式加工的优势，深度赋能电子电路、显示触控、智能制造等领域，成为产业升级的关键支撑。

　　1、电子电路

在电子电路领域，激光是微型化加工的核心工具。PCB（印制电路板）需大量微型导通孔，传统机械钻孔易产生毛刺、损伤基板，而紫外激光钻孔精度达微米级，能高效加工0.1mm以下微孔，适配5G设备、芯片的高密度电路需求；同时，激光焊接用于芯片与引线连接，热影响区仅数十微米，可避免高温损伤敏感元件，大幅提升电路可靠性。

　　据激光制造网了解，这一领域对激光技术的需求呈现爆发式增长，2025年中国PCB、FPC激光加工设备市场规模近280亿元，年复合增长率保持双位数增长，成为激光应用的核心增量市场。

　　在以“创新驱动 芯耀未来”为主题的电子半导体及电路展会现场，汇聚了数百家全球供应商，形成从PCB制造到半导体封装的完整生态。小编也见证了激光技术在该领域的深度渗透——

Al算力需求爆发带动高多层HDI板需求强劲增长，其PCB融合了高多层板及高密度板的双重特性，加工难度大增、技术要求极高，仅单片PCB就包含埋通孔、通孔、背钻孔、盲孔、跨层盲孔等多种形式的导通孔。作为业内少数可提供对应成套解决方案的企业，大族数控为此次展会带来智算中心场景解决方案，聚焦算力PCB制程难点，以一站式协同的创新方案，加速AI迈向物理世界。在钻孔工序，大族数控可提供应对高厚径比、高精度要求的一钻、背钻、盲孔钻成套钻孔方案。同时，应对Al算力高多层HDI板高精度线路要求，大族数控提供超高层间对位精度、超高极差控制能力的线路转移方案等，获得行业多家龙头企业认可及正式订单。

此外，华工激光携SMT/IC载板“激光+封装+检测”智造整体解决方案——载板成品激光打标智能装备、全自动PCB厚薄板激光切割智能装备重磅参展，全面展现公司在封装基板领域的技术实力与创新成果。而高精密激光应用设备制造商韵腾激光携双头激光钻孔设备、四头覆盖膜激光切割设备、双头铝片激光钻孔设备亮相展会，精准匹配高阶PCB生产需求，赢得了广大客户的青睐……

　　2、显示触控

　　在显示触控领域，激光技术推动屏幕形态创新。柔性OLED屏切割需应对柔性材料，二氧化碳激光或绿光激光能实现无应力切割，边缘光滑度达纳米级，支撑折叠屏、曲面屏量产；此外，激光刻蚀可精准制作触控屏ITO导电线路，无需化学药剂，既减少污染，又提升线路精度，适配超高清显示需求。

　　以“AI焕新 显示无界”为核心的全触与显示展，集中呈现了Micro-LED、OLED、AR/VR等前沿技术，而激光技术贯穿这些新型显示的全产业链制程。

比如超快激光解决方案供应商圭华智能携TGV激光钻孔设备亮相展会，该设备采用超快激光脉冲对玻璃基板进行直接钻孔。自主研发时空整形贝塞尔加工头，实现激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距离更长的真零级衍射极限光斑，解决了TGV通孔成型技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。该设备的性能在多个核心指标上实现了行业突破，为打通玻璃基板产业链上游瓶颈提供了重要支撑。

而高精密智能模切设备供应商劲工集团携精密激光切割机、高精密智能模切机等先进产品亮相，产品应用范围涵盖3M/PET/PC/PAPER/OCA/防窥膜/防爆膜/背光源/扩散/泡棉/光学薄膜/电子绝缘材料/皮革/双面胶/特殊材料石墨烯等非金属材料。

　　3、智能制造

　　智能制造领域，激光显著提升生产效率与精度。汽车制造中，激光焊接实现车身钢板无缝连接，强度较传统焊接提升30%，且减少焊点数量，缩短生产周期；金属3D打印里，激光选区烧结技术能逐层熔合金属粉末，制作出传统工艺难实现的复杂零件，如航空发动机涡轮叶片；同时，激光检测可非接触式测量零件尺寸、探测内部缺陷，精度达微米级，为智能制造筑牢质量防线。

精英光电在深圳机器视觉展上主要展出375nm~1064nm激光模组、均匀线激光器、BIOS激光模组、工业激光模组、DOE激光器、固体激光器、高功率光纤激光器等产品。应用领域聚焦机器视觉、3D扫描、科学研发、生物医疗、工业制造、半导体检测、安防等各个领域。

而在NEPCO NASIA 2025展上，铭赛科技重磅首发了自主研发并生产的MLS300超精密级水导激光加工系统，该设备可针对陶瓷基板、液态金属、晶圆、金刚石散热片、碳化硅等不同厚度与硬度的材料，实现超精密级的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以内。主要应用于3C电子、集成电路、精密仪器、航空航天、高端医疗、新能源、纺织、钻石等领域，以“精密作业+智能装配+超精密加工”的三维驱动策略，直面高端制造中最苛刻的技术挑战。

此外，大族激光的WSF55-JM1-XQ02双工位锡球激光焊接系统、W-SCN-SA塑料焊接工作站；大族粤铭激光的双头高精密激光切割机PC0506-T-A、卷对卷全自动激光打标机FC600-B-A；PCB/SMT等离子制造行业激光应用专家瑞天激光的R6、M6、S6等系列激光镭雕机；薄膜与胶带激光模切解决方案提供商超速激光的CSD6050 CCD（60W）精密激光切割机等高端产品均在对口的展会上华丽亮相。

　　在观展的过程中，小编不由感叹，激光技术在各领域的应用，既破解传统工艺难题，又推动产品向小型化、高精度、智能化发展，为现代智能制造注入强劲动力。

　　生态共建：媒体视角下的产业协同新路径

从PCB的微米级钻孔到Micro LED的巨量键合，从车载玻璃的精密切割到智能产线的焊接定位，三天的展会深耕，“激光制造网”拓宽了激光技术在电子半导体、新型显示、智能装备等下游领域的应用渠道。“激光制造网”小编深刻认识到：激光产业的高质量发展，本质是技术创新与市场需求的同频共振。作为专业媒体，我们的参展价值不仅在于记录行业动态，更在于构建“上游技术-中游设备-下游应用”的沟通生态。

通过本次展会，大体可梳理出三大产业协同方向：在技术层面，推动超快激光、智能控制等核心技术与半导体封装、MLED制造等场景的深度适配；在资源层面，建立下游应用企业需求数据库，为大族激光、华工激光等激光企业提供精准市场画像；在传播层面，通过“技术解析+案例实证”的内容矩阵，降低激光技术的市场教育成本，从而实现从“信息传递”到“价值落地”的升级。

　　粤港澳大湾区作为“世界电子制造中心”，正为激光产业提供最肥沃的应用土壤。“激光制造网”将以本次展会为起点，持续深耕下游市场，让激光技术的创新价值在更多产业场景中落地生根，为中国制造的高端化升级注入光的力量。