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聚焦丨制裁华为或将重创全球半导体及美国经济

星之球科技 来源:中国一带一路网2020-06-29 我要评论(0 )   

本文共2334字,预计阅读时间5分钟。2020年5月15日,美国总统特朗普(Donald Trump)颁布一项新政策,将全面暂停美国公司对中国华为的半导体销售,同时禁止任何使用美国...

2020年5月15日,美国总统特朗普(Donald Trump)颁布一项新政策,将全面暂停美国公司对中国华为的半导体销售,同时禁止任何使用美国半导体设备的境外半导体制造商,向华为销售半导体,并将制裁任何不配合实施这一政策的国家。

而在这项新政策生效之前,所有相关企业将有120天的时间进行内部调整。

中美贸易战之初,特朗普似乎只是把对华为的制裁威胁作为与中国贸易谈判的筹码,但此次针对华为的新政策,却远不止象征性的威胁那么简单。

新政瓦解连结美国电子工业与全球贸易关系网

2020年5月中旬,美国总统特朗普宣布了一项针对华为的新贸易政策,其或将瓦解连结美国电子工业与全球贸易的关系网,并将威胁美国半导体行业的领导地位。

首先,该政策或将使许多美国公司遭受至少高达40%的销售额损失(远超目前开始受到影响的5-15%的销售额),进而影响美国半导体企业的研发经费投入和企业竞争能力。

其次,中国将很可能实施贸易性报复措施,且已通过加大对中国半导体行业的投资力度,以减少对进口半导体的依赖。

与此同时,这项新政策已导致美国业界混乱,并使无线电信行业(尤其是5G)感到凛冬将至。 

特朗普新政或加速中国实现半导体自给自足

全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)以及其他使用美国半导体设备生产芯片的晶圆厂,目前均已提高芯片生产能力,尤其是7nm CMOS流程节点生产的手机芯片产能,而这些芯片主要供给华为和高通(Qualcomm)的手机用户。而早在美国这项新政策出台之前,台积电对7nm芯片的需求就已使其产能吃紧。

据了解,全球超过60%的半导体由高通等无晶圆厂芯片公司设计,并由台积电、格芯(GlobalFoundries)、联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)、力积电(PSMC)和三星(Samsung)等代工企业生产。

手机芯片,尤其是处理器,则几乎全部由无晶圆厂生产,而所有晶圆代工厂都使用了美国的半导体设备。

因此,华为似乎无法在不违反美国新政策的情况下,使用联发科技(MediaTek)、紫光展锐(UniSoc)等企业的芯片作为替代来源。因为这些企业都属无晶圆厂,而帮其代工的晶圆厂都使用了美国半导体设备生产芯片。据相关机构估计,超过90%的半导体生产都或多或少地使用了美国的半导体设备。

美国的这项新政策将迫使半导体行业的高管重新审视其产品线、生产伙伴关系、客户和分销商等,也让许多行业律师不得不重新研究不同的政策应对将可能造成的后果。

据了解,不少半导体公司正在寻找新政策中的漏洞和变通手段,从而以某种方式继续向华为供货。但仅仅是这项政策造成的混乱,就已对整个电子行业产生了抑制效应。

此外,美国政府能否真正执行对境外公司使用美国半导体设备生产的半导体的禁售,也存在很大疑问。而当美国宣布针对华为的新政策时,中国的半导体股价甚至一度飙升,特朗普的新政策或将事与愿违地加速中国实现半导体的自给自足。

新政严重冲击美国半导体企业

假如美国针对华为的新政策得到了充分地实施、执行和遵守,那么几乎目前所有销往华为的半导体产品都会被叫停,从而使华为难以生产手机、移动网络设备以及其它电子系统。

但如果华为找到了替代供应源,那么这一政策将极可能对美国产生适得其反的影响。基于相关机构的预测和公开的财政报告,停止与华为开展业务,将使美国半导体公司每年损失约70亿美元。

2019年,当美国针对华为的第一轮制裁措施生效时,大多数美国半导体公司都获得了美国政府颁发的临时出口许可证,尤其是出口手机芯片的许可证。然而,根据2020年5月的新政策,上述所有许可证都将于2020年8月失效,届时所有面向华为的美国半导体出口都必须停止。

尽管这项新政策仅对全球半导体销售额造成小幅缩水,但其将严重冲击美国半导体企业,并将在全球范围产生负面影响:

1. 中国将很可能对美采取贸易报复措施。

除进口美国的半导体外,中国还是美国最大的贸易伙伴国,每年从美国进口的商品总额超过1200亿美元,包括各类电子产品、农产品、原材料和大宗商品等。

2. 美国或将失去半导体领域的领先地位。

波士顿咨询公司(BCG)近期发布的一份研究报告称,美国半导体公司销售额的下滑将导致研发投入的缩减,这对于身处竞争激烈的半导体行业的美国企业而言,将是毁灭性的打击;报告还显示,中美贸易战的进一步升级将带来系列的连锁反应,或将导致全球半导体需求减少近40%。

3. 中国半导体产业或将成为大赢家。

中国政府日前表示,将向中国经济注入超过1万亿美元,以刺激对5G、人工智能等新兴技术的投资,同时减少对外国技术的引进。这项投资将超出此前“中国制造2025”计划的投资总额。

4. 全球范围5G技术部署或将推迟。

华为是第三代合作伙伴计划(3GPP)的重要成员,而3GPP主导5G标准的制定,华为还是领先的5G开发者和5G专利持有者。尽管全球许多无线运营商均已承诺使用华为设备部署5G,但华为需要半导体芯片才能继续生产5G设备。

美国半导体产业是这一全球供应链的巨大受益者,进一步升级对华为的制裁将造成毁灭性后果,尤其是在当前新冠疫情导致全球经济放缓之际。

美国不应妖魔化中国、华为和其他中国公司,而应制订全面的贸易政策,承认并考虑中国的自身利益,并发展长期策略,以促进和维护美国的创新实力。

半导体和无线行业是真正的全球性行业,这些行业领域的创新将造福全世界各国和人民,而任何试图破坏这些行业的行为都是极其短视的。


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半导体贸易战芯片

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