在锐科激光“光引未来”新品盛典上，依托“1主品牌+4个子品牌”已建成的集团化矩阵，锐科交出产业答卷：面向算力半导体赛道，已经搭建起覆盖先进封装、晶圆及AI板卡精密加工、半导体量测检测、算力硬件散热增材制造的完整算力半导体光源产品矩阵，多款光源产品性能达到国内领先水平，已在多家国内头部半导体企业完成产线验证与批量供货，为算力半导体产业链供应链安全提供国产化光源选项。

伴随HBM高带宽内存、Chiplet（芯粒，小芯片模块化封装）先进封装技术加速落地，TGV玻璃通孔迎来商业化元年。玻璃属于硬脆透明基材，TGV工艺对激光光源提出低热损伤、低裂纹、高深径比通孔成型的严苛要求，该领域长期高度依赖海外超快光源。

锐科旗下国神光电30W红外/绿光飞秒激光器，具备冷加工、脉宽可调、光束质量优异、高稳定性等特点，产品综合性能达到国内领先。产品采用光纤种子源+CPA啁啾脉冲放大+固体放大技术路线，围绕TGV量产，在种子源、放大、脉冲压缩、倍频、输出全链路开展稳定性设计。依托飞秒激光冷加工机理，实现TGV微米级通孔高精度刻蚀，对孔径、锥度、侧壁粗糙度、高密度通孔阵列一致性实现有效管控，将光源本身的参数稳定性转化为产线加工良率。除TGV玻璃通孔外，同样适配UTG超薄玻璃切割、AR眼镜光学元件加工及棱镜切割场景；国神光电已搭建红外、绿光、紫外全波段飞秒产品谱系，技术水平均位居国内前列，多场景实现量产落地，覆盖更多精密微加工应用。

本板块包含两大应用场景：半导体晶圆划片加工，以及AI服务器高阶PCB板卡的精密冷加工。

AI算力芯片、SiC第三代半导体芯片持续向超薄化发展，12英寸晶圆厚度可降至50μm以下。传统机械切割、长脉冲激光加工容易造成崩边、微裂纹、重铸层缺陷，直接影响芯片可靠性。与此同时，AI服务器高阶PCB大量使用PI、LCP等热敏介质材料，制造过程对无热损伤冷加工能力提出很高要求。

国神光电大能量、大功率红外皮秒激光器，支持晶圆隐形切割工艺：通过激光在晶圆内部形成改性层，后续经扩片实现芯片无痕分离。该方案可将崩边控制至微米级别，大幅收窄切割道，有效提升单晶圆芯片出片效率，综合性能国内领先。该光源已批量供货国内头部半导体企业，成熟应用于碳化硅晶圆隐形切割、划片工序。

配套紫外、绿光皮秒激光器系列，可面向AI服务器高阶PCB完成微孔加工、精细线路制备，实现无碳化冷消融加工，解决算力板卡互联制造痛点，实现从半导体芯片晶圆到AI服务器板卡的超快微加工光源覆盖。

半导体量测检测：

窄线宽连续绿光，支撑芯片制程精密检测

半导体制造链条中，量测与检测是保障芯片良率的关键环节。晶圆缺陷识别、干涉形貌量测、无掩膜光刻等场景，对光源光谱线宽、输出功率、环境抗扰能力要求严苛，高端量测类激光光源此前长期由海外产品主导。

锐科自研532nm窄线宽连续绿光激光器RFL-CW8-532FS-WT，实现8W输出功率，光谱宽度＜100kHz，光束质量优异。依靠高相干输出特性，既可以提升晶圆缺陷检测的扫描吞吐量，也能够满足干涉形貌量测、微纳结构干涉光刻需求，同时可支撑量子科学相关科研实验。整机结构抗振动、便于系统集成，补齐国内该规格工业级连续绿光光源供给短板，性能达到国内先进水平，为半导体光学量测环节提供国产化光源选择。

算力硬件散热增材制造：

500W连续绿光激光器，攻克高反铜3D打印工艺难点

高功耗AI服务器带动微通道纯铜液冷板市场需求快速增长。铜属于高反射金属，传统红外激光加工铜材，普遍存在反射光损伤器件、熔池飞溅大、成品气孔裂纹多、致密度不足等痛点，制约液冷板规模化制造。

锐科500W连续绿光激光器针对铜等高反射金属加工场景做专项优化，提升材料对激光的吸收效率，获得更稳定熔池状态，实现低飞溅加工；产品功率不稳定性＜2%，光束质量≤1.3，综合性能国内领先。该光源已进入头部3D打印设备制造商采购名单，充分印证产品的实际性能表现与批量交付能力。可用于微通道纯铜液冷板高精度3D打印，也兼容方壳电池极转接片焊接等工艺，综合指标对标国际同类光源产品，补齐AI算力散热硬件制造领域的国产激光工具短板。

产业价值：

构建算力半导体国产光源完整解决方案

从TGV先进封装、晶圆及AI板卡精密加工，到半导体量测检测、算力硬件散热增材制造，依托锐科主品牌、国神超快两大技术平台，四大方向核心光源产品形成完整的算力半导体光源矩阵。

当前半导体产业竞争的评判标尺，已经不再局限于“能否完成加工”，而是转向长期运行稳定、工艺结果精准可控、满足量产一致性。锐科这套算力半导体激光产品矩阵，并非硬件的简单堆叠，是立足产线实际痛点开发的成套光源解决方案，多款性能国内领先的光源产品已经落地头部客户产线。未来，锐科激光将持续联动产业链上下游伙伴迭代工艺与产品，以国产激光光源创新，助力国内AI算力半导体产业高质量发展。