近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司激光钻孔是否替代了机械钻孔？激光钻孔和机械钻孔的比例各是多少？

大族数控(301200.SZ)10月28日在投资者互动平台表示，针对不同PCB产品，根据其结构设计会采用不同类型的钻孔设备，一般情况下通孔采用机械钻孔机，而盲孔采用激光钻孔机，目前在AI PCB产业强劲推动下，两大类设备需求均显著上升。根据Prismark预测，2024-2026年机械钻孔机和激光钻孔机的复合成长率分别为41%和19%。

大族数控作为国内PCB专用设备领域核心供应商，长期深耕钻孔类设备技术研发，当前在AI算力产业链需求拉动下，两类钻孔设备均实现技术突破与市场拓展。机械钻孔方面，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与3D背钻方案已在AI服务器PCB领域广泛应用，可实现31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻量产加工，过程能力指数CPK＞1.33，相关产品全球市场占有率约50%，龙头地位稳固。激光钻孔方面，公司可提供CO₂、UV、超快等多类型激光组合方案，适配复杂盲孔、高频高速CCL材质HDI板加工需求；针对800G/1.6T高速光模块类载板场景推出的冷激光钻孔方案，突破传统CO₂激光热效应缺陷，可稳定加工50μm密集微孔，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。2026年上半年，公司钻孔类设备实现营收36.20亿元，同比增长113.98%，占总营收比重达72.61%，随着AI PCB产业持续扩容，两类钻孔设备需求有望保持高速增长态势。

截至发稿，大族数控市值为768.18亿元，股价为157.09元/股，较前一日收盘价上涨4.21%。