随着 AI 算力、先进封装、人形机器人以及新能源汽车产业高速发展、技术快速迭代，GPU 热设计功耗持续走高，算力服务器单机柜功率密度大幅提升，传统风冷方案在气流组织、风机功耗、制冷效率等方面遭遇显著瓶颈，液冷逐步成为高端热管理的关键技术方向。

易加增材利用增材技术优势，以 “从零构建”的方式，把高导热材料与冷却结构优化合二为一，探索3D打印在 AI 算力、半导体、新能源汽车、储能、机器人与航空航天等领域的高功率密度散热应用。公司采用EP-M300增材制造设备及成熟的纯铜&铜铬锆合金成形工艺，一体打印成型了2款液冷模块，成型尺寸分别为170×50×30mm和92×52×11mm(W×D×H)。

液冷板1采用叉流波纹型两侧分叉流道结构整体设计，两路流体从两侧入口汇入中心腔体，完成混合后向两侧出口流出；中心六边形区域为核心扰流区，采用人字形波纹连通微通道设计，该设计可强化流动结构，波纹迫使流体不断改变流向、产生混沌对流，大幅提升层流下混合效率；侧壁微孔打破边界层；交错排布使流体在相邻通道之间发生横向扰动，冷热流体充分混合；波纹曲通道换热面积远大于平直直通道，实现高热流密度散热，大幅提升换热效率。

液冷板2采用平行波浪微通道设计，左右两端为分流 / 汇流腔，让流体均匀分配进入全部波纹通道，流体沿波浪微通道流动，波纹迫使流体持续转向，产生二次流（迪恩涡），周期性扰动边界层，波浪形结构设计增大了对流换热面积，涌动的液体持续扰动近壁面热边界层，提升换热系数。

传统液冷模块受机加工、铸造、钎焊工艺约束，内部大多仅可实现直鳍、平直流道这类相对简单结构；复杂互通微流道通常需要多零件拼接钎焊成型，由此带来界面热阻偏大、焊缝漏液风险，难以突破内部流道跟随热源分布的瓶颈。增材制造技术以其特有的技术优势，可弥补传统加工的技术缺陷与不足：

几何自由：从“直通道”到“自由流场”

增材制造技术可为液冷模块提供更自由的内部结构设计，除了“人字形波纹连通微通道设计”“平行波浪微通道设计”结构，还可以采用仿生分叉 / 渐变截面流道、TPMS 三周期极小曲面晶格、湍流诱导结构等多种结构设计。增材制造技术把“可制造形状”的边界推到几乎只受物理和想象限制，推动设计从“迁就工艺”转向“性能最优”——具体表现为拓扑优化、轻量化、零件合并、内埋特征和功能梯度。

一体成型与功能集成

本体无拼接焊缝：流道、进出水口、密封安装面、安装支架一体化打印成型，消除内部钎焊焊缝，降低本体漏液风险（注：外部管路接头仍需做好密封防护）；对比传统多件焊接冷板，本体可靠性显著提升；多功能集成：单一部件可同时承载散热、导电母排、结构支撑，在设计约束满足条件下可叠加电磁屏蔽功能；热-结构协同设计：冷板可同时承担结构承载作用，精简零部件数量，释放整机内部空间；拓扑优化轻量化：通过拓扑优化去除冗余材料，降低部件重量；在小批量定制场景下，可实现材料用量优化。

敏捷制造快速成型

加工时间/成本对结构复杂度不敏感——改流道设计无需重新开模，研发迭代从“数周开模”压缩到“数天出样”，适合小批量、多品种、定制化液冷模块。

随形冷却快速散热

3D打印液冷模块可根据发热模块安装位置进行定制化流道设计，提升随形冷却效果，降低装配接触热阻。

面对 AI 算力持续攀升带来的高热流密度散热挑战，金属增材制造打破了传统加工工艺对液冷器件的结构桎梏，将复杂流道设计、高导热材料与一体化成型能力相结合，为高功率散热开辟了全新解决方案。易加增材依托 EPM300 设备与成熟的纯铜、铜铬锆合金打印工艺，实现多款高性能液冷模块的一体成型，把创新流道设计落地为可实际应用的液冷产品。从算力服务器、半导体器件到新能源、航空航天领域，3D 打印液冷模块不再局限于简单的散热载体，实现散热、结构、电气等多维度功能集成。未来，随着增材工艺持续迭代、材料性能不断优化，易加增材也将持续深挖高功率热管理场景需求，输出更多定制化液冷解决方案，助力高端装备热管理实现效能突破。

△冷却板1

△冷却板2