当前随着AI算力集群规模扩张，光互连已成为算力基建的关键环节。激光器是光链路中失效率最高的器件之一，光源失效直接导致训练中断与算力投资闲置。

如何让光互连更可靠、更高效，成为AI数据中心必须回答的问题。

聚焦多波长激光源，筑牢AI算力光互连底座

ASILUX面向AI数据中心光互连，以共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）架构下的多波长外置激光源芯片组及解决方案为切入点，通过多波长集成（DWDM）与冗余自愈设计，将光源可靠性转化为算力集群可用性与投资回报的提升，顺应以OIF、OCI MSA为代表的行业演进方向。

CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种新型光电集成技术。它将光引擎与光交换芯片封装在同一基板上，通过光电深度共封装实现架构革新，简单理解是把光模块和交换芯片“打包”封装在一起。凭借其超高带宽、超低延迟、超低功耗、超高集成度优势，可适配超大规模AI大模型训练、高端智算中心、超算集群等顶级算力场景，是未来3～5年算力产业的核心增量赛道。

CPO（光电共封装）示意图  图源：内部整理

ASILUX主营业务为激光光源、光电芯片和互联引擎，专注于面向AI数据中心的激光芯片组、光引擎的设计及交付方案设计。产品包括异质集成芯片与异构集成系统在内的光子IC、电子IC及集成测试的完整光互联模块，覆盖AI算力集群Scale-up、Scale-out及Scale-in等多层级互连场景。

硬核团队+专利IP，构建长期技术壁垒

ASILUX总部位于新加坡，研发与运营布局亚太，面向亚太及国际市场客户开展业务。依托成熟的硅光代工与封装测试供应链及在建多元化供应体系，保障交付能力与供应安全。

核心团队来自国际一线光电半导体、光模块及系统企业，拥有二十余年研发、量产及管理经验，具备从芯片、模块到系统的完整技术能力。创始人曾在硅谷国际领先的半导体公司负责光电业务板块的技术研发与管理工作，在欧美从业二十余年，具备全球研发和国际协作的项目管理经验，已申请注册二十余项国际专利。围绕核心技术自主构建知识产权体系，已在境内外布局发明专利申请，并持续完善。

目前，ASILUX已完成首款面向AI数据中心光互连的光源产品的产品定义与系统架构设计，正按计划推进工程样品开发与客户验证，并已与多家光模块、XPU及云服务领域客户开展技术交流与早期验证合作。

深化“光+AI”，打造第二增长曲线

此次股权投资及业务合作，是公司持续推进“光+AI”战略深化实施、加快构建上下游产业链资源体系、打造经营业务第二增长曲线的重要举措。双方将围绕光互联产品的研发，制造及销售展开合作。

一方面，公司在光互联领域布局的光学测试及自动化检测装备，可应用于ASILUX相关产品的量产爬坡阶段。双方将开展产测方案联合开发，有利于ASILUX相关产品快速实现规模化量产，同时助力公司相关装备实现技术迭代升级。

另一方面，公司在激光、光互联领域凭借产品良好的性能及稳定性，积累了优质客户资源并建立了深度互信的战略合作关系，与ASILUX客户群体具备互补效应。双方在客户资源、销售渠道的合作，有利于实现客户深度扩展，开拓新的市场和应用领域。

未来，公司将持续聚焦核心光电技术赋能先进制造走向智造，携手ASILUX及更多产业伙伴，推动AI算力基础设施更可靠、更高效、更可持续，助力公司长远、健康、可持续发展。