北京大族天成于2017年启动高功率蓝光激光器研发，先后打通蓝光芯片封装、空间合束、偏振合束和高亮度光纤耦合等环节，形成完整自研产线。此后，公司陆续完成50W至2000W工业蓝光激光器的产品迭代和批量市场验证，并在本次展会上将产品功率进一步延伸至3000W。

   B3000的发布补上了国产千瓦级以上高亮度蓝光光源的关键一环。按照公司的产品规划，新品将进一步推动高反材料激光加工的国产化，为设备制造商和终端客户降低对国外核心光源的依赖。

   铜、金等金属对传统红外激光的反射率高、吸收率较低，加工中容易出现飞溅、气孔和虚焊，工艺窗口窄，长期制约着厚铜构件的高效制造。

   铜、铜合金和金等材料对450nm波段蓝光的吸收率比常用红外波段高10倍以上。更高的能量吸收率有利于熔池稳定，使焊缝成形更加均匀，并可抑制飞溅与气孔、拓宽工艺窗口、提高加工效率。蓝光是解决高反金属加工问题的重要技术路线。

   B3000采用北京大族天成自研多芯片合束和高效光纤耦合技术，实现3000W连续输出，并通过400μm光纤柔性输出。产品中心波长为450nm，在提升功率的同时保持光束亮度与功率密度，重点解决了高功率下的功率稳定性、光束质量稳定性问题，兼顾厚层熔透和精密加工需求。

   针对工业产线的连续运行，B3000采用自研散热结构，配有状态监测和功率闭环控制，整机经过老化、高低温循环和振动冲击等可靠性验证，设计目标面向7×24小时稳定运行。

   产品支持连续、调制等控制输出模式，可接入焊接机床、机器人工作站和金属增材制造设备。既可用于蓝光独立加工，也可与红外光源组成红蓝复合焊接方案。封装、合束、耦合等核心环节均由北京大族天成自研生产，可为客户提供稳定供货和快速技术支持，便于工业化批量落地。

   在新能源领域，B3000可用于厚铜排、电池汇流排、液冷板和储能模组等大厚度铜构件焊接，也可作为红蓝复合焊接的配套光源。

  在金属增材制造领域，B3000可用于纯铜、铜合金激光3D打印和定向能量沉积，解决铜材打印难成形、致密度不足等问题。

  北京大族天成研发团队还将应用范围延伸至轨道交通与重工装备、航空航天和高端装备制造，包括大截面铜导体、电力连接件、铜基合金零部件精密焊接与熔覆修复，以及铜-铝、铜-不锈钢等异种金属连接加工。