西安炬光科技股份有限公司于2026年8月13日至8月31日在公司所在地开展投资者现场调研活动。回应投资者关注的问题。

聚焦光子产业链 推进"炬光科技2.0"战略转型

炬光科技介绍，其业务聚焦光子技术及其应用，覆盖激光光源与材料、光学元器件、光子应用模块、模组和子系统，以及全球光子工艺和制造服务等环节，形成从材料、器件到应用和制造服务的技术与产业协同体系。目前，公司产品及技术主要服务于光通信、消费电子、泛半导体制程、工业、医疗健康、汽车等应用领域。

公司自2024年开启"炬光科技2.0"业务战略转型，并在2025年、2026年持续深入落实，推动成熟业务与新兴业务双轮驱动。在成熟业务方面，公司保留具备技术壁垒、合理盈利能力和稳定现金流贡献的业务，逐步降低亏损、低毛利或发展前景有限业务的投入。在新兴业务方面，公司将战略重心进一步向光通信、消费电子和泛半导体制程等高增长潜力领域倾斜，利用成熟业务的利润和现金流为新兴业务发展提供支持。其中，光通信和消费电子是公司2025—2030年战略规划中的核心增长支柱。

光通信业务高速增长 布局NPO/CPO等前沿领域

2026年上半年，公司光通信应用市场实现收入6688万元，同比增长215%。公司表示，光通信业务正由前期客户验证逐步向订单增长和规模制造阶段转换。

公司主要聚焦三类细分市场：一是用于可插拔光模块的标准微透镜及衬底材料；二是用于OCS、电信等领域的定制微透镜，需求受AI及ML数据中心建设推动；三是面向NPO/CPO的专属产品，包括微棱镜透镜阵列、V型槽阵列、耦合透镜、衬底材料以及组装、封装和测试相关设备与服务。

在可插拔光模块领域，公司面向传统自由空间CWDM光模块及硅光模块提供光纤耦合微透镜、单透镜和透镜阵列等产品，用于激光器到光纤、激光器到光子集成芯片以及光子集成芯片到光纤的耦合。相关产品可采用硅、玻璃、熔融石英等材料，可适配TRX、LRO、LPO等不同类型光模块及100G、400G、800G、1.6T、3.2T等不同速率架构。公司同时提供用于硅光模块CW激光器的氮化铝衬底材料。

在NPO/CPO领域，公司围绕关键环节形成了较为完整的产品布局，包含用于超高功率外置激光器（UHP ELSFP）的耦合透镜和衬底材料，用于高通道密度光纤阵列单元（FAU）的V型槽阵列，以及适配高岸线密度光子集成电路（PIC）的光引擎微棱镜透镜阵列。公司表示，其定制化解决方案可实现外置激光器光源芯片与光纤之间的高效耦合、PIC与FAU之间的高精度耦合。

关于高通道V型槽阵列的技术优势，公司介绍，该产品采用自主知识产权的晶圆级同步结构化制造工艺，可在晶圆上同步构建全部通道和面型特征，避免传统顺序切割产生的累积公差。从首根到末根光纤的累积节距误差可控制在±0.5微米以内，并可支持36、40、96及更多通道。该技术平台已通过长期批量制造验证，并依托自研装备支持后续产能扩展。

针对1060nm VCSEL及AI Scale-Up光互连中的应用机会，公司表示，其Polymer-on-Glass（PoG）微透镜阵列可通过晶圆级工艺在玻璃基底上形成高精度聚合物微光学结构，或直接在VCSEL晶圆上进行压印，实现VCSEL阵列与光纤阵列的高效耦合，有助于降低单通道成本、提高生产效率和制造良率，并支持高密度阵列集成。

构建全球协同体系 理性看待CPO商业化节奏

公司正在形成欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造体系。其中，瑞士重点布局光刻反应离子蚀刻技术，德国重点布局晶圆级同步结构化技术，新加坡重点布局晶圆级压印技术；国内方面，西安重点布局激光光源和光学组装，合肥布局光源应用解决方案，东莞布局镀膜、切割和精密模压，韶关布局光刻-反应离子蚀刻、晶圆级压印及预制金锡衬底材料的规模制造，马来西亚作为补充量产基地。

关于CPO的商业化节奏，公司表示看好CPO在更高带宽、更高集成度和更低功耗方向的长期发展价值，同时认为应理性看待其商业化节奏。目前CPO在光耦合、封装及系统架构等方面仍存在多种技术路线，行业尚未形成统一标准，不同技术方案仍处于并行发展阶段。公司将围绕CPO产业链中的多个关键环节进行布局，随着客户技术路线逐步明确，继续通过前期design-in、联合研发和技术协同等方式参与客户产品开发。