7 月 30 日，江苏永鼎股份有限公司发布自愿性公告，公司控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司（简称 “苏州鼎芯光电”）近一个月相继收到 A 客户、B 客户大功率激光器芯片产品采购订单，订单合计金额约 11.33 亿元（含税）。大额订单集中落地，标志着公司大功率激光器芯片业务获得下游头部客户持续认可。

公告显示，本次两笔订单分别来自两家独立客户：A 客户订单金额 5.42 亿元人民币（含税），订单履行至 2027 年 12 月 10 日；B 客户订单金额 0.87 亿美元（含税），折合人民币约 5.91 亿元，履行期限至 2028 年 1 月 3 日。订单标的均为大功率激光器芯片产品，货物将按照买方指定地点分期交付。

据披露，A 客户、B 客户资信状况良好，具备充足履约能力，与公司不存在关联关系。出于商业保密，公司履行涉密信息豁免程序，暂不披露客户具体信息。上述订单属于日常经营性销售订单，内部审批流程已完成，根据上市规则，无需提交公司董事会及股东大会审议。

依托永鼎股份完备的产业资源布局，苏州鼎芯光电采用行业先进的IDM垂直整合制造模式，深耕AI算力、高速光模块等高端核心赛道，构建起“芯片设计—晶体材料生长—晶圆工艺制造—测试封装”的全产业链闭环。公司搭建了国内领先的化合物半导体专业化产线，实现光芯片从技术研发、成果转化到规模化量产的全流程自主可控与质量管控，目前已成功量产十余款高性能光芯片产品，广泛应用于5G通信、数据中心、AI算力、车载激光雷达等主流高端场景。

在核心技术突破层面，苏州鼎芯光电针对AI算力中心、万兆高速网络研发的大功率激光器芯片，创新采用“超高带宽+超高量子效率”核心结构，具备高调制速率、低功耗的优异性能，技术指标对标国际顶尖水准，成功打破海外技术垄断。相关产品已通过多家头部光模块企业权威认证并实现批量供货，不仅有效降低了下游光模块产业的生产成本，更极大提升了国内AI算力基础设施、光通信产业链的自主可控能力与供应链稳定性。

作为国内稀缺的具备光芯片全产业链研发制造能力的企业，苏州鼎芯光电凭借IDM模式的技术纵深优势，形成了显著的产业带动效应。公司向上助力磷化铟、砷化镓等核心半导体原材料国产化替代，向下赋能光模块、光纤通信设备等下游产业转型升级，持续推动国内高端光通信自主可控生态体系的构建。目前，公司化合物半导体产线技术实力稳居国内第一梯队，同时联合国内顶尖科研院所开展前沿技术攻关，在光芯片设计、精密工艺制造、高端封装测试等核心环节，全面跻身行业领先水平。

永鼎股份表示，本次超11亿元大额订单的顺利落地，将对公司2026年、2027年经营业绩产生积极且深远的正向影响。公司将严格恪守企业会计准则，根据订单交付进度分期确认营收，最终经营数据以会计师事务所审计结果为准。当前，公司正全力推进产能扩建与产线升级工作，持续扩充高端光芯片量产能力，为订单规模化、常态化交付筑牢产能保障。

此次重磅订单落地，既是市场对苏州鼎芯光电技术与产品实力的高度认可，也为公司持续开拓海内外高端市场、巩固光芯片赛道核心优势奠定了坚实基础。未来，公司将持续深耕高端光芯片领域，坚持技术创新与产能扩容双向发力，持续释放国产替代红利，助力公司业绩稳步增长。