赋能AI领域，
解锁精密加工新可能
人工智能产业快速发展，AI芯片、传感设备等产品对加工精度和材质稳定性要求极高。英谷激光的飞秒、皮秒激光器，凭借独特加工优势，成为AI领域精密加工的首选，为AI产业高质量发展提供坚实支撑。
Part1 零热损伤，守护核心器件 英谷激光飞秒与皮秒激光器，均能实现零热损伤冷加工，脉冲能量集中（飞秒级≤500fs、皮秒级≤10ps），从根源杜绝热损伤、材质变性等问题。 其中飞秒激光器精度更高，适配AI算力芯片晶圆切割（切割道可低至20μm）、微型传感器敏感元件加工；皮秒激光器兼顾精度与效率，适配光学部件边缘成型、倒角处理，加工边缘无毛刺、无残留，无需二次打磨，完美守护AI元器件核心性能，解决传统加工易失效的行业痛点。
Part2 高精度适配， 契合小型化需求 当前AI设备向小型化、集成化升级，对加工精度要求提升至亚微米级，传统设备难以满足需求。英谷激光飞秒激光器可实现≤0.1μm精度加工，精准完成AI芯片微孔加工、传感元件纹路刻蚀等工序； 皮秒激光器加工效率较传统设备提升30%以上，加工尺寸偏差≤±0.01mm，保障批量生产的一致性，助力企业提升产能、降低生产成本。
Part3 全场景兼容，适配特种材料 AI领域常用的碳化硅、蓝宝石、柔性薄膜等特种材料，传统加工易出现磨损、变形，英谷激光飞秒、皮秒激光器均采用非接触式加工，有效规避材料损伤。 飞秒激光器适配硬脆材质（碳化硅、蓝宝石）的芯片封装基板、传感器外壳加工，切割无裂纹、无崩边；皮秒激光器适配柔性线路、终端配件加工，切割后无褶皱、无损伤。两款设备协同覆盖AI全加工场景，无需频繁更换设备、调试参数，大幅降低企业生产成本。
Part3 无应力加工， 保障量产稳定 AI元器件多为薄脆材质（如超薄芯片、微型传感镜片），传统机械加工易产生应力、隐性裂纹，导致元器件失效、报废率偏高。 英谷激光飞秒、皮秒激光器均采用无接触、无挤压加工模式，无残留应力，批量加工时尺寸偏差≤±0.01mm，可将AI元器件报废率降低40%以上，适配AI产品规模化、标准化生产需求，为企业创造更高生产效益。
英谷激光飞秒与皮秒激光器分工协同，凭借零热损伤、高精度、高兼容性的优势，全面适配AI领域各类加工需求，覆盖芯片、传感器、终端配件等全场景，助力AI产业高效量产，彰显国产激光设备的核心竞争力。
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