4 月 18 日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布 2025 年年度报告与重大投资公告，交出一份远超市场预期的成绩单。

年报显示，公司全年营收、净利均实现跨越式增长，核心业务光芯片及器件成为最大增长引擎，海外市场收入首次突破五成；同时公司抛出重磅扩产计划，拟投资 12.65 亿元建设高速光芯片与器件产业化项目，全面抢抓 AI 算力与光通信升级机遇。

2025 年，仕佳光子经营业绩实现历史性突破。全年实现营业收入21.29 亿元，同比大增98.15%，成功迈入 20 亿营收梯队；归属于上市公司股东的净利润3.72 亿元，同比暴涨473.25%；扣除非经常性损益的净利润3.71 亿元，同比更是激增670.45%，盈利质量显著提升。

财务质量同步大幅改善。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额达7455.63 万元，同比增长190.59%，现金流状况持续向好；截至 2025 年末，公司总资产24.29 亿元，较期初增长36.29%；归属于上市公司股东的所有者权益15.49 亿元，较期初增长29.23%，资产规模与股东权益稳步扩张，抗风险能力持续增强。

从业务结构看，公司三大主营业务齐头并进，光芯片及器件业务一马当先。2025 年，公司主营业务收入20.98 亿元，占总营收比重高达98.55%，主业聚焦度极高。其中：

• 光芯片及器件产品收入 15.91 亿元，同比大幅增长162.39%，占总营收比重达 74.73%，成为驱动业绩增长的核心动力。该业务受益于全球 AI 算力爆发、数据中心升级与光模块高速化趋势，公司 400G/800G/1.6T 光模块用 AWG 芯片、MT-FA 产品、高密度连接器等核心产品批量出货，技术与市场优势全面兑现。
  
  

• 室内光缆产品收入 2.56 亿元，同比增长16.91%；线缆高分子材料产品收入 2.51 亿元，同比增长8.65%。两大传统业务保持稳健增长，与光芯片业务形成协同效应，为公司提供稳定现金流与市场基础。

  
  

海外市场成为仕佳光子 2025 年最大亮点。报告期内，公司境外收入达 11.22 亿元，同比暴增300.34%，占总营收比重首次突破五成，达到52.69%。这标志着公司已从国内领先光芯片企业，成长为具备全球竞争力的国际化企业，产品成功进入海外主流供应链体系。

海外市场的爆发式增长，一方面得益于公司无源与有源光芯片产品性能、品质达到国际一流水准，通过全球主流光模块与设备厂商认证，批量进入北美、欧洲、东南亚等海外数据中心与通信网络市场；另一方面，公司持续推进全球化战略，完善海外销售与技术服务网络，快速响应海外客户需求，市场份额稳步提升。海外收入占比过半，不仅有效分散了区域市场风险，更打开了公司长期增长的广阔空间。

2025 年，仕佳光子坚持 "技术立企"，持续高强度研发投入，全年研发费用1.33 亿元，研发费用率6.23%，处于行业较高水平，且全部研发投入费用化，彰显公司对技术创新的坚定决心。

报告期内，公司在无源与有源光芯片领域实现多项核心技术突破，产品全面覆盖数通与电信高端市场：

• 数通市场：400G/800G 光模块用 CWDM/LAN WDM AWG 组件大批量出货；1.6T 光模块用 AWG 芯片及组件、AI 光计算 8 通道 200GHz AWG 芯片、CPO 高通道 FAU 产品实现小批量出货；800G/1.6T 光模块 MT-FA 产品、多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT）实现批量出货，其中 MMC 通过 US Conec 认证、SN-MT 通过 SENKO 认证，技术标准获国际认可。
  
  

• 电信市场：400G/800G 骨干网用 17 通道 300GHz AWG、64 通道 75GHz 等超大带宽 AWG 芯片及模块批量出货；高折射率差小尺寸 TAWG/AAWG 芯片、24 通道及以上高密度集成器件实现小批量出货，全面满足下一代通信网络升级需求。
  
  

通过持续技术突破，仕佳光子已成为国内少数同时掌握无源 + 有源光芯片量产能力的企业，构建起从芯片设计、晶圆制造、器件封装到测试的IDM 全产业链优势，技术壁垒持续加深。

在业绩高增的同时，仕佳光子同步发布重大投资公告，拟投资 12.65 亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。项目已通过董事会审议，尚需提交股东大会批准，实施地点位于河南省鹤壁市，建设周期 2 年，资金来源为公司自有及自筹资金。

公告称，该项目是公司顺应行业发展趋势、强化核心竞争力的关键战略布局。该项目将进一步巩固 "无源 + 有源" 双平台协同优势，完善 IDM 全链条布局，提升高端光芯片制造与创新能力，契合光通信行业高速化、集成化、国产化战略导向。精准对接 AI 算力网络、超大规模数据中心对 400G/800G/1.6T 及更高速率光芯片、器件的爆发式需求，解决高端产品产能瓶颈，提升市场响应速度与供给能力。

项目建成后将大幅提升公司核心产品规模化生产能力，优化产能布局与工艺平台，强化技术与市场壁垒，更好满足全球客户高端需求，为公司中长期业绩增长奠定坚实基础。

当前，全球 AI 大模型爆发带动算力网络建设热潮，光通信行业迎来 "量价齐升" 黄金周期。光芯片作为光模块的核心组件，是算力传输的 "高速公路"，市场需求呈指数级增长，而高端光芯片长期被海外垄断，国产替代空间巨大。

仕佳光子作为国内光芯片领域的 "隐形冠军"，2025 年业绩爆发与重磅扩产计划，正是踩中行业风口的必然结果。公司凭借十余年技术积累，已在 PLC 光分路器、AWG、DFB 激光器等核心芯片领域打破国外垄断，产品进入全球主流供应链。此次 12.65 亿元扩产项目，将进一步提升公司在高速光芯片领域的产能与技术优势，巩固国内龙头地位，加速全球市场份额提升。

展望未来，随着 AI 算力持续升级、全球数据中心与通信网络建设加速，仕佳光子有望凭借 "技术 + 产能 + 全球化" 三重优势，实现业绩持续高增长，从国内光芯片龙头成长为全球光通信芯片领域的核心供应商，为我国光芯片产业自主可控与高质量发展贡献重要力量。