近日，珠海量引科技有限公司(下称“量引科技”)，宣布完成Pre-A轮融资，据悉，本轮为量引科技半年内完成的第二轮融资。新一轮融资资金将主要用于产品研发，研发团队扩充，流片验证及关键设备采购。

本轮融资由中关村资本领投，粤科金融、翌昕投资、光峰科技参投

量引科技成立于2024年7月，是国内少数掌握高速光芯片全流程自主研发能力的公司，公司正将能力边界从器件层面向系统层面延伸——持续推进共封装光学(CPO)、OIO(Optical I/O)等下一代光互连技术的研发，致力于为AI算力集群提供从芯片到光引擎的系统级解决方案。

AI算力时代的连接瓶颈与光互连破局

黄仁勋在今年6月的Computex大会上公开直言：“AI基础设施的下一个决定性战场，不是算力，不是内存，而是连接。”

随着生成式AI加速发展，词元(Token)经济催生了海量实时推理需求，直接导致分布式计算集群的数据交换量呈指数级攀升。在此背景下，传统铜电互连逼近物理极限，已无法满足AI算力基础设施的高带宽、高能效要求，光互连成为破局之路。

量引科技创始人李耀基博士和赵京雄拥有Cadence、ASTRI、CUMEC、Intel、Cisco等海内外知名集成电路机构多年的技术与管理经验。在22年全球AI浪潮爆发前夕，他们已将目光投向“光互连”这条彼时少有人关注的赛道。

面对制程等物理极限，如何持续提升AI算力系统性能?

“用光互连，从系统底层上重构数据传输的效率。”这是他们给出的答案，也是量引科技从创立第一天起便笃信的理念—用光子开拓信息传输的新边界。

量引科技技术壁垒：

量引科技始终聚焦于光互连的核心-光芯片。不同于选择从200G、400G起步的芯片公司，在相对成熟的市场中迭代。量引科技一开始便直接瞄准适用于CPO、OIO等下一代AI光互连架构的高性能的光芯片。

这一战略选择，基于量引对未来三至五年光互连产业演进方向的判断：光，正从机柜间的长距互连(Scale Out/Across)，走向机柜内的短距互连(Scale Up)，带宽密度与能效比将成为衡量下一代AI算力互连系统性能的核心指标。

围绕这一判断与核心研发能力，量引构筑了多重技术壁垒：

1，自研高性能微环调制器(Micro-Ring Modulator，MRM)

量引科技自研MRM，技术对标NVIDIA与AyarLabs的最前沿CPO、OIO光互连架构。相较于传统的EML或马赫-曾德尔调制器(Mach–Zehnder Modulator, MZM)调制方案，MRM具有微米级的极小物理尺寸与低至1V的驱动电压，并且天然适配密集波分复用(DWDM)，实现超高带宽密度。

针对MRM温度敏感的难题，量引在每一路MRM旁边集成微型监控光探测器(MPD)，实时捕获谐振偏移信号，通过片外低功耗微控制单元(MCU)运行专有的负反馈算法，动态调节微环上的微加热器电压，补偿温度偏差，确保器件长时间稳定运行。

2，量引科技自主器件设计库(Design Library)

量引团队能够针对不同流片工厂的制造工艺，基于其基础PDK提供的工艺参数和变异范围，对关键器件进行定制化开发，实现从版图设计、性能仿真、流片、测试全流程可控，可根据各种应用场景灵活特制化产品性能，并且实现快速迭代。

3，模拟电芯片(EIC)设计能力

量引团队同时具备光电一体化协同设计能力，能够针对公司自研光学器件的物理特性与测试结果，对驱动器(Driver)、跨阻放大器(TIA)等电芯片进行定制化设计，实现性能的最优化。团队在产品设计阶段即引入光电联合仿真，确保电芯片与光器件实现系统级深度耦合。

4，2.5D/3D芯粒(Chiplet)先进封装设计

在光电融合领域，量引科技有着丰富的产业化经验，公司以硅中介层(Silicon Interposer)与玻璃基板(Glass Substrate)为关键载体，基于硅通孔(TSV)/玻璃通孔(TGV)技术实现芯片间垂直堆叠，为上下层芯片提供极短的垂直电气连接。

在此基础上，公司进一步探索将高带宽内存(HBM)纳入先进封装架构，HBM内部通过多颗动态随机存储器(DRAM)垂直堆叠实现3D集成，计算芯片与HBM之间则通过硅中介层/玻璃基板形成2.5D超短距离、超高带宽互连，同时支持高带宽闪存(HBF)等近计算大容量存储层级，为下一代CPO、OIO等前沿应用提供先进封装集成能力。

产业化交付路径

量引科技联合创始人及CTO赵京雄毕业于斯坦福大学，曾任 Cisco、Intel 技术负责人。他认为，未来AI基础设施建设的是算力芯片与互连架构共同驱动的系统工程。“这意味着，新一代光互连技术的设计必须与算力芯片、封装、制造工艺同步推进。”

为此，量引构建起覆盖全产业链的协同网络：目前量引已与国内头部GPU公司达成战略合作，致力于服务CSP等云服务厂商;与国内外一线代工厂推进先进工艺流片以保障产能，携手封装企业攻关集成方案，并依托高校合作探索高速率薄膜铌酸锂(TFLN)异质集成等前沿技术研究。

赵京雄披露，量引科技的最新产品-对标NVIDIA CPO交换机底层技术的1.6T MRM光芯片已回片，并将在近期完成测试;针对近封装光学(NPO)的MZM芯片也将于年内回片。而面向下一代光互连的CPO光引擎及OIO芯粒，则预计于2027年完成核心IP验证。本轮注资将加速公司产品的测试验证与量产进程，推动量引从技术验证期迈入产品交付期。

量引科技半年内再度获得头部产业资本、京粤国有资本及上市公司加持，彰显资本市场对光互连赛道及公司实力的信心。在资本助力与技术积淀的双重驱动下，量引科技全力布局光互连核心节点，致力成为下一代AI算力互连方案的关键提供商。