3月13日，深圳市兆驰股份有限公司（以下简称“兆驰股份”）发布对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目进展公告，披露两大重点项目阶段性成果。公司依托全资子公司布局的激光芯片、高速光模块生产线均取得实质性突破，光通信垂直产业链整合步伐持续加快，助力公司产业转型升级与多赛道协同发展。

兆驰股份早在2024年12月21日便对外披露两大光通信投资项目规划，旨在抢抓光通信行业发展机遇，推动高科技产业转型升级，实现多产业横向融合。

其中，公司通过全资子公司江西兆驰半导体有限公司，拟以不超过5亿元自有或自筹资金，建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），打造砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线；

同时依托深圳市兆驰瑞谷通信有限公司下属子公司江西兆驰光联科技有限公司，同步投入不超过5亿元，建设光通信高速模块及光器件项目（一期），覆盖100G及以下、200G、400G、800G等全系列高速光模块产能。

截至公告披露日，高速光模块项目建设成果显著。近5万平方米洁净智造基地已完成建设并全面启用，为规模化生产筑牢硬件基础。目前，200G及以下光模块已实现规模化量产，市场供给能力持续提升；首批400G/800G并行光收发模块全流程生产线完成设备安装调试，可靠性测试全部通过，正式进入小批量生产阶段，后续将有序推进规模化量产。

面向下一代光通信技术，兆驰股份同步布局前沿研发，1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多条技术路径并行攻关，全力构建高速低功耗光通信解决方案，抢占行业技术高地。

激光芯片项目同步迎来阶段性突破。公司依托前期配置的20腔兼容LED砷化镓芯片与激光芯片的MOCVD设备，增补后段设备后已建成完整激光芯片生产线，可根据研发进度、客户订单灵活调配两类芯片产能，保障激光芯片稳定供给。

产品研发层面，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发与试生产，逐步迈入量产阶段；适配400G/800G/1.6T光模块的大功率CW DFB激光芯片、50G EML激光芯片按计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片，已完成研发并进入样品验证测试阶段，核心技术储备持续完善。