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帝尔激光拟发行H股赴港上市 研发生产基地三期项目迎新进展

激光制造网 来源:证券时报2026-01-28 我要评论(0 )   

1月27日晚间,帝尔激光(300776)公告,为深入推进国际化战略布局,打造多元化资本运作平台,提升国际品牌形象及全球市场综合竞争力,加快海外业务发展,公司正在筹划发行...

1月27日晚间,帝尔激光(300776)公告,为深入推进国际化战略布局,打造多元化资本运作平台,提升国际品牌形象及全球市场综合竞争力,加快海外业务发展,公司正在筹划发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

截至目前,帝尔激光正与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨,相关细节尚未确定。本次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

帝尔激光主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备。同时公司正在积极研发消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。

2025年前三季度,帝尔激光完成营业收入17.81亿元, 同比增长23.69%, 归属于上市公司股东的净利润4.96亿元,同比增长29.39%,前三季度经营活动产生的现金流量净额0.11亿元,同比上升113.40%。

2025年前三季度,帝尔激光毛利率为46.2%, 同比下降0.79个百分点,前三季度净利润率27.85%,同比略有上升,公司毛利率一直维持相对较高的水平,体现出公司较高的技术壁垒。

在此前的机构调研中,帝尔激光表示,公司专注光伏多年,在光伏各种工艺路线上,都有深厚的技术储备,公司会持续推动新的激光技术在光伏行业的应用,同时为提高抗风险能力, 扩大产品版图, 在非光伏领域也进行了新技术的研发,包括在PCB、TGV、显示面板、集成电路等领域的投入。

值得一提的是,PCB市场应用空间广阔,帝尔激光在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累, 基于前期在MWT电池打孔技术的应用、 TGV微孔技术的持续研发,结合PCB行业对高密度多层板的需求,公司开启了PCB行业超快激光技术的应用开发,主要方向为超快激光钻孔技术的开发,持续推动技术的延伸和应用拓展。公司已与2到3家客户进行对接,目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。

针对BC电池技术在2026年的市场趋势,帝尔激光预测,未来几年BC产能将持续增长,短期新增产能受行业政策等多方因素影响,预计2026年BC预计有40—50GW的改扩产需求。

据悉,帝尔激光的激光焊接方案有2条路线,一是针对BC组件的全新激光焊接,已实现了中试订单,验证情况良好。期待今年四季度取得GW级量产订单的突破。二是非BC工艺上的应用,已在不同客户端验证。

在宣布赴港上市计划的同时,帝尔激光披露的另一则公告显示,公司拟投资30亿元建设的帝尔激光研发生产基地三期项目也迎来新进展,公司已于近日完成了该项目土地的权属登记手续。

帝尔激光表示,本次公司取得的土地使用权作为公司研发生产基地三期项目建设用地。 通过本项目建设, 将有利于拓展公司市场业务范围, 强化区位优势, 进一步提升公司综合服务实力和核心竞争力,将对公司具有积极的战略发展意义。


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