芯片技术研发攻克“卡脖子”难题，单片全彩微显示屏点亮AR眼镜交互新场景，先进水平的半导体研发中试平台平稳运行……在西安高新区，硬核科技创新成果不断涌现，半导体领域的创新动能扑面而来。

　　“西安半导体产业发展处于国内第一梯队。”1月23日，西安市委宣传部组织中省市媒体进行科创产业发展主题采访，华商报大风新闻记者走进智多晶微电子、赛富乐斯半导体、陕西半导体先导技术中心等公司机构，实地了解西安半导体产业发展成效。

　　从技术研发到场景应用 半导体科创动能澎湃

　　“从成都春熙路的3D熊猫特效屏到长安汽车的多屏联动车载系统，背后都搭载着我们自主研发的FPGA芯片！”在西安智多晶微电子有限公司产品展示区，董事长贾弘翊指着正在播放产品介绍的4K高清大屏如是说。

　　作为一款“万能芯片”，智多晶的FPGA产品凭借可编程、可反复读写的特性，广泛应用于工业控制、图像处理、汽车电子、医疗仪器等众多领域。贾弘翊说：“传统芯片从设计到落地至少需1-2年，而FPGA芯片通过软件编程即可实现产品功能，大大缩短了客户的时间，也减少了风险。”

　　贾弘翊介绍，得益于西安半导体产业雄厚的基础，公司在高新区经过十余年深耕发展，已从追赶者成长为国内FPGA领域前三强，技术水平与国际先进产品差距大幅缩小，解决了国内供需缺口。

　　同样备受瞩目的还有扎根西安的赛富乐斯半导体。凭借在Micro-LED微显示这一细分领域的快速发展，让其获得了较多关注及国家高新技术企业、“专精特新”、瞪羚企业等荣誉。

　　在赛富乐斯半导体展厅，工作人员佩戴的AR眼镜工程样机同样吸引了记者的目光——可实时投射出时间、导航等全彩信息，轻触操作即可切换翻译、题词等功能。

　　“搭载人工智能，AR眼镜将成为未来十年成长最快的消费电子设备。”西安赛富乐斯半导体科技有限公司运营总监牛献龙介绍，公司主要向显示领域客户设计并制造Micro-LED芯片和微显示模组，单片全彩MLED微显示屏将搭载在AR眼镜上，赋能新一代人机交互平台。

　　扎根西安完善的半导体产业生态，赛富乐斯半导体通过突破全彩化、MLED性能等技术瓶颈，产品已覆盖文旅展示、智能交互等多元领域，已逐步成长为全球领先的量子点显示解决方案提供商。

　　值得关注的是，西安投资控股作为西安市产业金融投资公司，发挥财政资金的产业引导作用，多年来在半导体领域累计投资129家企业，总投资额近60亿元。赛富乐斯半导体经过政府投资基金近10年的长期陪伴和精准支持，企业营收等主要指标增长了近13倍，税收增长了约7.5倍，实现了多年来经营效果倍增和企业创新发展的新局面。

　　据统计，西安半导体产业链群有规上企业157户，以三星、中兴、克瑞斯、华天科技、奕斯伟等为代表的国内外知名企业深度布局西安，已形成半导体、光子等为代表的优势产业集群。

　　“政产学研用”深度融合 产业集聚效应逐步显现

　　当天下午，在陕西半导体先导技术中心测试平台上，工程师们正用手中的专业设备对元器件、集成电路进行测试。

　　测试服务平台的硬核支撑，精准契合了产业链企业的发展刚需。“我们是先导中心孵化的小微企业，平台给我们的支持从扎根立足就开始了，测试支撑更是我们的坚实后盾。”西安航空发动机微电子有限公司总经理王国东感慨，先导中心以更完备的专业检测设备和团队，省去了企业自建实验室的巨额投入。

　　据了解，先导中心建设的陕西省集成电路联合测试平台，已为几十家半导体企业提供测试服务，有效支撑了本地半导体产业发展。

　　“我们立足本地半导体产业发展战略需求，构建了集研发、工艺、测试、培训、双创及金融于一体的‘6+N’全链条创新服务平台。”西安市半导体产业创新中心主任、陕西半导体先导技术中心总经理何晓宁介绍，作为西安市及陕西省半导体及集成电路产业链“链主”企业，先导中心通过组建“科学家+工程师”创新团队，致力于解决科研成果产业化迫在眉睫的“卡脖子”难题。

　　其中，先导中心通过建设国内先进水平的研发中试平台，已成功推动20余项高校及科研院所的前沿技术成果实现产业化转化。建设的陕西省内首条第三代半导体工艺中试线，可有效服务科研成果转化及新产品新技术研发。

　　“先导中心的平台支持，完全贴合我们研发与小批量生产的需求。”陕西长岭迈腾电子股份有限公司总经理齐文深有感触。

　　据西安市工信局电子信息处副处长董嗣万介绍，陕西半导体先导技术中心的全链条服务平台，不仅为产业链上中下游企业提供了关键支撑，更以“政产学研用”深度融合的模式，助力西安巩固半导体产业集群优势。

　　据了解，2024年，西安半导体产业规模超1406亿元。目前已形成‘存储芯片全球领先、功率半导体全链协同、光子芯片特色突出’的发展优势。其中，存储芯片领域以三星、美光、紫光国芯为代表，占据国内外重要市场份额；功率半导体构建起“设计—制造—封测”全产业链创新能力；光子芯片领域建成“化合物+硅光”中试及代工平台，在第三代半导体、光子集成芯片、光通信等新赛道具备较强潜力。

　　华商报大风新闻记者 魏晓飞 实习生 曾慧