据英诺激光科技股份有限公司（以下简称“英诺激光”）1月20日公布的投资者关系活动记录表显示，公司于2026年1月4日至1月20日期间，在深圳市南山区总部及投资者现场顺利开展机构调研活动。本次调研为特定对象调研结合现场参观的形式，吸引了申万宏源、华创证券、长城证券、光大证券等知名券商，以及诺德基金、海富通基金、易方达、淡水泉等头部公募、私募在内的50余家机构及个人投资者参与，阵容涵盖证券、基金、投资机构等多领域，彰显了资本市场对公司发展的高度关注。

本次调研由英诺激光副总经理兼董事会秘书张勇全程接待，双方围绕公司业务进展、核心产品布局、研发创新方向及未来发展规划等投资者关心的热点问题，开展了深入交流与充分沟通，全面传递公司发展价值。

调研中，英诺激光披露的连续九季度增长业绩成为核心亮点。据张勇介绍，自上市以来，公司成功实现从单一下游领域向多元应用场景的战略转型，自2023年起，新拓展领域陆续贡献收入增量，新老业务协同发力，共同推动公司业绩实现持续稳健增长，连续九个季度保持增长态势，展现出强劲的发展韧性与核心竞争力。

其中，PCB业务的突出表现成为业绩增长的重要支撑，成为本次调研的重点关注方向。在PCB成型设备领域，英诺激光的超快激光成型设备凭借低损耗、高精度、高效率及高可靠性的核心优势，成功赢得战略客户认可，2025年顺利斩获并交付近9000万元订单，彰显了公司在该领域的市场地位。

在超精密钻孔设备方面，公司展现出前瞻布局的战略眼光。早在三年多前，英诺激光便洞察到PCB钻孔向超精密方向发展的行业趋势，依托对“光与材料相互作用机理”的深刻理解及自研超快激光技术的深厚积累，正式立项研发“超快激光钻孔设备”，并率先聚焦先进封装领域的ABF材料IC载板场景。该产品于2025年初正式发布，具备孔径30-70微米、效率10000孔/秒、精度<±10微米的优异性能，凭借核心技术优势，于2025年底成功获得IC载板客户首台订单。此外，2025年第三季度以来，算力行业快速发展带动新材料、新工艺钻孔需求持续攀升，该设备凭借在IC载板场景的出色表现，有望进一步打开市场空间，为公司业绩增长注入新动力。

研发创新是英诺激光持续发展的核心驱动力。调研中，公司明确了未来研发重点将围绕“新产品、新材料、新工艺”展开，精准把握行业结构性增长机会，目前已成功开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG镜头、VC散热等多种材料或部品的激光器及配套解决方案，持续拓宽业务边界。

技术层面，英诺激光强调其独特的正向研发模式，依托“光源+光学/运控/视觉+工艺”的全链条平台能力，从光与材料相互作用机理出发，深入分析行业需求痛点，通过仿真模拟优化工艺效果，精准优化组合或深度定制激光器及光学/运控/视觉模组，同时实现核心技术在不同应用场景的复用，有效提升研发效率、降低研发成本，筑牢技术壁垒。

关于市值管理，英诺激光表示，将严格贯彻“固本强基”的核心要求，坚持以创新驱动公司持续健康发展，扎实讲好“公司基本面叙事”，积极向资本市场传递公司核心价值，切实回报股东支持，与全体投资者共享超快激光行业发展红利及公司成长成果。

据悉，本次调研过程中，英诺激光严格遵守信息披露相关规定，与投资者进行了充分、坦诚的沟通，未出现未公开重大信息泄露情况，切实保障了投资者的合法权益。此次50余家机构扎堆调研，既是对公司过往业绩与核心竞争力的高度认可，也彰显了资本市场对超快激光行业及公司未来发展前景的坚定信心。