FOUP STK应用于半导体产业的解决方案

来源:激光制造商情    关键词:半导体产业, 盟立自动化,    发布时间:2019-01-28

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近来,半导体产业发展越趋白热化,智能制造议题已不胜枚举。然而,半导体产业中从8吋到12吋的晶圆制程仍有许多以手动及半自动化作业,其衍伸的生产效益与效率议题将成为本文探讨的重点。


在半导体产业的晶圆制程中,为避免外在因素污染,前开式晶圆传送盒(Front Opening Unified Pods, FOUP)的搬运载具应运而生。FOUP载具中的晶圆已隔绝多数污染源,但晶圆本身易受大气环境影响造成氧化及受潮,又现行技术仅使用储物柜来存放等待加工的FOUP,很大程度限制了空间使用的效率,故规划布局上以洁净室搬送系统Stocker来进行产品入出库管理,盟立FOUP Stocker(如图一)可令厂房仓储空间更充分的应用,辅以自动化系统控管入出库,更能减少人员误操作的发生率,进一步实现自动化的愿景。


另外,为因应晶圆容易受大气环境的氧化污染与变质影响,制程上使用惰性气体(氮气N2)稳定FOUP内环境,避免晶圆产生变质而影响良率。目前业界大都采用人员操作将FOUP搬运至N2柜进行充填,占用了多数人力来执行充填作业,盟立N2 FOUP Stocker系统除了整合FOUP进行N2充填,更可经由每次的N2充填状况,定义出最佳充填间隔时间。此外,藉由设备与设备间相互沟通,进而监控生产状态,辅以资料分析将问题排除。且Stocker环境亦可进行温湿度的控管,将可整合相关数据并加以分析,朝智能工厂的目标迈进。


盟立拥有齐全的技术及自动化解决方案,并持续投入资源研发,在“工业4.0”议题上已深耕多年,藉由盟立专业的团队规划,导入新的解决方案,使半导体“智能工厂”的蓝图更清晰可见。(来源:盟立自动化)