激光打孔：

        在组件上开个小孔是件很常见的事。但是， 如果要求在坚硬的材料上， 例如在硬质合金上打大量0.1毫米到几微米直径的小孔。用普通的机械加工工具恐怕是不容易办到， 即使能够做到， 加工成本也会很高。 激光有很好的同调性， 用光学系统可以把它聚焦成直径很微少的光点(小于一微米)， 这相当于用来钻孔的 "微型钻头"。其次， 激光的亮度很高， 在聚焦的焦点上的激光能量密度(平均每平方米面积上的能量)会很高， 普通一台激光器输出的激光， 产生的能量就可以高达109 焦耳/厘米2， 足以让材料熔化并气化， 在材料上留下一个小孔， 就像是钻头钻出来的。但是，激光钻出的孔是圆锥形的，而不是机械钻孔的圆柱形，这在有些地方是很不方便的。

        激光蚀刻：

        激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本，可加工0.125～1微米宽的线，非常适合于超大规模集成电路的制造。