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能源环境新闻

高功率准连续绿光光纤激光器在连接器插针毛化加工的应用

来源:公大激光2024-03-27 我要评论(0 )   

01连接器连接器是一种用于连接电子设备或电路之间的组件,而插针是连接器的一部分,用于插入到连接器的插座中以建立电路连接。插针通常由金属材料制成,具有导电性能。...

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连接器  

连接器是一种用于连接电子设备或电路之间的组件,而插针是连接器的一部分,用于插入到连接器的插座中以建立电路连接。插针通常由金属材料制成,具有导电性能。插针的应用范围非常广泛,以下是一些常见的应用领域:

  • 电子设备:插针常用于电子设备的电路板上,用于连接各种电子元件,如集成电路、电阻、电容等。

  • 通信设备:插针用于连接电话、手机、调制解调器等通信设备的线缆,以实现信号传输。

  • 汽车电子:插针应用于汽车电子系统中,用于连接各种传感器、控制模块和显示器等。

  • 工业设备:插针被广泛应用于工业自动化设备中,用于连接传感器、执行器、控制器等。

  • 计算机硬件:插针用于连接计算机硬件组件,如内存模块、扩展卡、数据线等。

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连接器插针的工艺难点和要求  


  • 精度要求:插针的制造需要高精度的加工和装配,以确保插针能够准确地插入到插座中并建立可靠的电路连接。

  • 导电性能:插针作为电路的导电部分,需要具备良好的导电性能,以确保信号传输的稳定性和可靠性。

  • 耐久性:插针需要具备较高的耐久性,能够经受频繁的zuo插拔操作而不损坏或失效。

  • 防腐蚀和防氧化:插针通常暴露在外部环境中,需要采用防腐蚀和防氧化的材料或表面处理,以延长插针的使用寿命。

  • 连接稳定性:插针需要与插座紧密连接,并具备良好的机械稳定性,以避免插针在使用过程中产生松动或断开连接的情况。

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连接器插针固定方式  


一、连接器插针压入式:插针通过强制压入固定。

  • 插针安装方便,绝缘线无需剥皮,保证良好的电气连接,不损坏线材。

  • 无需退线,节省电缆投资。

  • 无需切断主电缆,可在电缆任意位置做分接点。

  • 成本低,安装空间要求小。

  • 连接器完全绝缘,无需剥去电缆绝缘层即可制作电缆分支。

二、连接器插针环氧式:绝缘体和外壳打孔后,用环氧树脂固定插针。

  • 耐化学药品性强,耐酸、耐碱、耐有机溶剂。

  • 成型收缩率低,尺寸稳定性好,开裂概率低。

  • 优良的机械性能和耐热性。

  • 粘接强度高,特别适用于带插件的产品和线圈、电子器件的塑壳包装。

  • 具有优良的电气性能,可用作高频、高压的绝缘材料,其耐电弧性和抗表面漏电能力比一般绝缘材料强。

三、连接器针点铆式:压入后点铆外壳固定插针。

  • 结构简单,可靠性高,是一种高性价比的永久固定装配方式。

  • 组装的金属部件牢固、紧密、稳定,具有较高的抗冲击、抗腐蚀、抗冲击和耐候性。

  • 加工过程无振动、无污染、无噪音、环保、节能、快速、高效、优质、美观。

  • 可多点铆接固定,无需添加任何粘合剂、溶剂、填料和紧固件,能耗低,设备紧凑,占地面积小。


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激光在固定插针时的优势  


  • 在使用环氧树脂固定插针时。插针毛化的作用,是增加固定部位的粗糙度可以更好的固定插针防止松动和旋转。

  • 使用我司生产的150W绿光在3.6s内可以毛化一个产品,更高效的毛化插针固定面。

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  • 铜对绿光的吸收效好发热小效果较好,不会因毛化时温度过高而氧化。

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  • 粗糙可以做到 Ra>5um  比较均匀。

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  • 标刻平均深度<6um

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高功率准连续绿光光纤激光器


  • 良好的光束质量:绿光光纤激光器产生的激光光束质量高,光斑较小,光束质量高,适用于精密加工和高精度应用。

  • 高能效:相比于传统的气体激光器,绿光光纤激光器能效更高,能耗更低,节能环保。

  • 稳定性强:绿光光纤激光器具有较好的工作稳定性,工作过程中光束质量和功率输出稳定,适用于长时间连续工作。

  • 易于集成:绿光光纤激光器体积小,重量轻,便于集成到各种设备中,广泛应用于医疗、通信、材料加工等领域。

  • 可调谐性:绿光光纤激光器的波长通常在532纳米左右,可通过调节器件参数实现波长的微调,满足不同应用的需求。

  • 寿命长:绿光光纤激光器的寿命通常较长,维护成本低,具有较好的经济性。

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关于公大激光  


深圳公大激光有限公司是一家年轻的高科技智能制造企业,国家高新技术企业,深圳市专精特新企业。公大激光专注于高功率短波长光纤激光器的研发与制造。致力成为国际一线,国内领先的光纤激光器供应商。已完成“50-500W亚纳秒绿光激光器”,“100-3000W连续绿光激光器”,“200-1000W红外纳秒脉冲光纤激光器”等系列核心产品研发转产,产品广泛应用于锂电池、光伏电池、高反金属3D打印、半导体等领域。



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