目前，公认的原理是两种：“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生反常、熔融、烧蚀、蒸发等现象。 “冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或附近介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，由于它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和四周区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子产业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。