宁波瑞昀光电照明科技有限公司与台湾团队共同开发的大功率自发白光芯片近日取得重大进展，其自发白光封装LED元器件已通过快速168小时验证。
     瑞昀光电副总经理陈正焕先生表示，与台湾团队共同开发之自发白光芯片，由台湾团队提供LED芯片荧光粉薄膜涂层技术、瑞昀光电负责荧光粉调配比例选择及光谱曲线调适、产品信赖性实验、光电热参数，进而实现自发白光芯片，达到客户所需色温、色座标、演色性以及光通量、亮度等等。

   目前已完成的第一批实验500颗正进行相关信赖性实验中，以确认其相关光电热参数及产品信赖性。其中原本令人担忧的荧光粉薄膜涂层是否能够与芯片完美结合并激发及高温外力剥落现象皆已克服。随后将进行光谱调适，于第二批实验中进行色座标点确认，确保所有的色温座标符合ANSI C78.377国际规范标准。
第一批实验中使用同一批芯片、原物料，采用一般最常见之大功率封装方式，进行一般正常K2 type封装与自发白光封装，实验结果表明采用传统点荧光粉硅胶封装方式不论是亮度、强度、发光效率或是演色性表现上都不如自发白光芯片。
   自发白光芯片目前适用于大功率封装，原因为目前的蓝宝石基板大功率蓝光芯片（PN共面）侧光的问题对于整体发光强度都在于正面的45mil芯片影响不大，倘若要使用在小于45mil芯片或是一般背光常用的10x23mil甚至更小的芯片上，其中侧光的蓝光影响因素就会比较大，目前瑞昀光电以及台湾团队正著手于侧光二次光学以及荧光粉薄膜涂层立体化的技术开发，相信不久的将来该完整产品就会面市。

   瑞昀光电陈正焕副总表示该自发白光芯片，预计再过四个月即可通过所有实验以及验证，之后将大规模投入生产并主打适用全国户外照明市场、路灯照明使用。
目前该技术国外掌握的为垂直结构LED荧光粉薄膜涂敷，如OSRAM的OSLON系列产品、SEMILEDS的S35L系列产品等，均属于自发白光芯片的一种。但其使用的涂敷设备价格之高昂令许多的封装厂对于该设备望而却步。 瑞昀光电采用蓝宝石基板大功率蓝光芯片（PN共面）的荧光粉薄膜涂层技术，该技术使用之设备由台湾团队自行研发，设备成本投资约为国外使用的设备成本十分之一，更有利于市场推广以及降低成本。