专为有机发光二极管OLED玻璃焊接，塑料焊接和热焊接设计的新型直接半导体激光系统

相干公司最新研发出的高亮度光纤耦合半导体激光产品HighLight FAP 60/810，

该半导体激光产品输出功率为60W，波长为810nm。这种高亮度光纤耦合半导体激光产品

具有高可靠性和优秀的加工一致性，使用方便，尤其适合例如OLED显示玻璃焊接、

塑料焊接以及其他热处理。HighLight FAP 60/810具有优秀的输出特性，功率输出稳定，

功率波动< ±1%；激光启动快，输出平滑，上升沿时间< 50 ms。此外，可选配的四透镜组

可以调节光束放大率，使得半导体激光能在工件表面形成完美的平顶型光斑。

HighLight FAP 60/810 采用的独特的模块化光纤传输系统，能在恶劣工业环境轻松使用，

有效减少更换时间和检修成本。尤其是该系统的15米光纤采用标准的激光光源接口，

使得在损坏后更换非常方便。 系统内部集成传感器，当检测到激光反射时，会立即关断半导体激光，

有效保护半导体不受伤害；同时HighLight FAP 60/810产品中的半导体光源采用相干公司

自己生长的AAA(发光表面无铝)半导体芯片，这使得产品具有极高的可靠性和长寿命，

至今在全世界已有数万套在使用。

HighLight FAP 60/810非常适合智能手机的OLED显示屏玻璃焊接。这种大尺寸显示屏为

玻璃－发光二极管－玻璃夹层结构，在封装前需要利用激光将玻璃的前后两端焊接在一起。

HighLight FAP 60/810独特的平顶光斑能有效消除加工处理中对材料边缘的热影响，

另外产品也非常适合热焊接和塑料焊接。对于这些使用领域，HighLight FAP 60/810具有极佳的性价比。