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德龙激光皮秒激光切割设备获2011高工LED年度评选“本土最佳市场表现产品奖”

激光制造商情 来源:高工LED2011-12-16 我要评论(0 )   

12 月 9~10 日, 2011 年高工 LED 年度大会如期在深圳青青世界隆重举行。最激动人心的时刻莫过于 9 日晚 19:00 上演的被业界称为 LED 界奥斯卡盛典的 2011 年高工 LED ...

       129~10日,2011年高工LED年度大会如期在深圳青青世界隆重举行。最激动人心的时刻莫过于9日晚19:00上演的被业界称为LED界“奥斯卡”盛典的“2011年高工LED年度评选颁奖晚会”,在历经近两个月的评选,各大奖项在当晚一一揭晓。

此次评选活动于1015日正式启动,通过业界专家提名推荐、企业自荐、网友投票、调查核实、评委评审等环节,最终评选出CEO奖、十大知名品牌、最佳企业奖、最佳产品奖、最佳应用工程奖等五大类奖项、十一个分类奖项。

其中,德龙激光皮秒激光切割设备SoftSweeper荣获2011高工LED年度评选“本土最佳市场表现产品奖”。


(右一为德龙激光代表)

评委会认为,德龙激光“皮秒”激光技术在微加工处理领域战胜进口设备,“精”益求“精”的灵魂,出色的性价比战胜了强劲的对手。

苏州德龙激光有限公司位于苏州工业园区,由中、美、澳三方投资创立于2005年,致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备,尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备。产品广泛应用于激光特种加工、太阳能电池、LED#p#分页标题#e#LCD和触摸屏等精密加工领域。

而其具有完全独立自主知识产权的皮秒激光切割设备 SoftSweeper拥有:

加工产能:19pcs/h @ 10*23mil (月产能超过10000)

切割后亮度较传统激光划片提高5-10%(封装后亮度)

加工良率优于侧壁腐蚀制程3-5%,芯片性能一致性极好

标配1064nm波长激光源,可直接切割背镀DBR芯片

可直接一道切割200um厚度以下芯片

 

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