武汉光安伦光电技术有限公司（简称：光安伦）完成近两亿元的 C 轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。

公司成立于 2015 年 7 月，现有员工 220 余人，厂区面积约 6000 余平方米，其产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，立足于 10G、25G 高速率 DFB、EML 等激光器芯片。

作为业内为数不多的具备 10G EML 批量供货能力的厂商，公司在单路 25G/50G EML+SOA，50G PIN+SOA、单波 100G/200G EML 以及 CW 硅光种子源芯片等方向也已经取得重大进展。

光安伦建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，形成了 " 掩埋型激光器芯片制造平台 "、" 脊波导型激光器芯片制造平台 " 等平台，积累了 " 高速调制激光器芯片技术 "、" 异质化合物半导体材料对接生长技术 "、" 小发散角技术 " 等技术。

公司拥有纳米精度的电子束曝光机 E-beam，电子束扫描显微镜 SEM 等核心设备及系统，形成了国内领先的半导体光电子芯片研发、生产平台；掌握材料及工艺两方面的核心技术能力，具备对铝镓铟砷（AlGaInAs//InP）等复合化合物半导体材料的复杂工艺能力，形成了公司在行业内的领先竞争力。