近期激光行业的资本动向，有一个容易被“融资数量多”掩盖的结构性变化：钱不再均匀地流向激光器本身，而是高度集中在那些直接嵌入AI硬件制造链条的工艺和产品上。 超快激光从PCB钻孔切入先进封装和CPO光互连，光芯片沿着GaN、CW/EML和硅光相变三条线分层吸金，水导激光和绿光激光则围绕AI散热材料展开卡位。资本正在按“离AI制造有多近”重新给激光技术定价。

超快激光：从“打孔工具”变成先进封装和CPO的工艺底座

海目星10月13日披露的定增预案，是近期激光行业体量最大的资本动作。拟募资不超过22.63亿元，其中研发与产业化资金约14.57亿元，占比超六成。“AI算力”被明确写入先进激光技术研发项目的三大方向：AI服务器精密激光焊接与增材制造、高端散热材料加工，以及玻璃3D光波导、BST光束整形、光栅耦合等前沿技术。

海目星的技术图谱已指向更具体的卡位。M9级覆铜板工艺进入头部客户打样测试；玻璃3D光波导利用超快激光在玻璃内部制备三维结构，处于客户验证阶段；在CPO硅光互联赛道，其BST光束整形技术可将单束激光拆分为多焦点并行加工，用于制备CPO模场适配器所需的玻璃折射率改变结构，直接服务于CPO核心器件的量产效率。超快激光的角色，已从“在PCB上钻孔的加工工具”，变成先进封装和光互连器件制备的底层工艺手段。

大族激光的业绩提供了需求侧印证。2026年上半年归母净利润预计12.5亿至13.5亿元，同比增长156%至176%，扣非净利润同比增长超417%。研报判断，公司PCB业务已从AI算力需求驱动的设备放量阶段，迈入超快激光等高端加工方案批量交付的新阶段。

光芯片：三条技术路线，三种资本定价逻辑

光芯片是近期激光相关融资最密集的环节，但不同技术路线被拆成了完全不同的命题。

GaN激光芯片是扩产逻辑。镓锐芯光10月完成PreA+轮融资，年内两轮累计融资上亿元，资金用于二期产线建设，在千万颗级年产能基础上量产高功率绿光与紫光产品，并开发车载、AR和可见光通信芯片。资本押注的是可见光波段激光芯片的品类扩张。

化合物半导体光芯片代工是产能卡位逻辑。福联集成10月完成近10亿元B轮融资，深创投与兴证投资联合领投，资金全部用于二期扩产，产能提升逾50%。其4英寸磷化铟光芯片已切入光模块头部三家企业供应链，应用于800G及面向1.6T的产品。在EML和CW光源供给持续偏紧的背景下，具备量产能力的化合物半导体代工产能本身成为稀缺资产。

硅光相变则是更前瞻的架构期权。九维光子10月完成累计近亿元种子轮与天使轮融资，押注相变材料与光子技术结合的OCS（光交换）芯片，目标纳秒级动态拓扑重构，配套“芯片—整机—软件”全栈布局。这条路线距离规模营收最远，但对应的是AI集群光交换架构可能发生的底层变化。

水导激光与绿光激光：围绕“AI散热”的材料工艺竞赛

AI芯片功耗上升把散热材料推到制造前台，金刚石铜、碳化硅、精密陶瓷等超硬高脆材料的加工需求随之浮现。水导激光将激光耦合进高速微水束，在减少热积累和边缘损伤上具备工艺潜力，但真正门槛不在样件加工，而在进入产线后能否在不同工件条件下稳定复现。冷辰科技10月完成数千万元Pre-A轮融资，资金投向新一代设备研发和批量化交付，其金刚石铜复合材料加工工艺已迭代至第三代，大尺寸分片厚度差控制在0.02mm以内。资本付费的理由不是原理新颖，而是产线复现的工程能力。

绿光激光逻辑类似。铜对红外激光吸收率低，绿光波段在铜材加工上效率和稳定性更优。公大激光年内完成数亿元C轮融资，投资方中出现中际旭创关联基金禾创致远，资金用于强化高功率绿光激光器，并加速铜基材料金属3D打印在AI液冷等场景的产业化。光模块产业链的产业资本直接进入绿光激光股东名单，说明AI硬件制造对激光工艺的需求正在从“设备采购”向“上游能力绑定”延伸。

把这些融资和募投放在一起看，资本市场对激光行业的定价依据已发生静默切换。通用激光器和传统切割焊接设备的资本叙事在退潮，被重新定价的是那些能回答“你在AI制造链条的哪个具体环节、用什么不可替代的工艺、卡住了谁的良率或产能”的公司。 海目星的BST光束整形对应CPO模场适配器的量产效率，福联集成的磷化铟代工产能对应EML/CW的供给缺口，冷辰的水导激光对应金刚石铜散热片的切片质量，公大激光的绿光对应铜材液冷部件的加工——每个标的都被锚定在一个可验证的制造环节上。激光不再是一个独立的“行业景气度”故事，它正在被拆解成AI算力硬件制造链条上的若干道工序，资本按工序的稀缺性分别出价。