10月23日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布《关于公司近期生产经营情况的公告》，公司董事会及全体董事保证公告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

公告提及行业发展趋势：随着全球信息互联规模扩大、人工智能技术兴起，半导体激光器芯片下游应用场景扩展、需求量增加。数据中心领域AI应用带动高速光模块及上游激光器芯片需求上行，CPO、NPO等新型光互联技术演进对上游激光器芯片提出更高需求，AI算力建设为行业核心驱动；电信领域基础设施有序推进，需求保持稳健，行业整体发展态势正常。

公司目前生产经营、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常。

业绩方面，2026年第三季度，公司预计实现营业收入65,000.00万元至70,000.00万元，同比增加264.56%至292.60%；预计实现归属于母公司所有者的净利润40,300.00万元至45,300.00万元，同比增加578.85%至659.70%；预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润40,000.00万元至45,000.00万元，同比增加678.44%至775.74%。

生产运营方面，公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展，面向CPO/NPO等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进，EML、CW产品研发投入保持较大力度；公司与下游客户保持积极沟通，客户拓展持续深化，整体生产运营顺利。

产能建设方面，公司产能扩充正按业务需求推进，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂，后续将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。

未来经营展望方面，公司依托IDM全流程自主可控平台，坚持电信、数通市场双轮协同发展的业务格局。目前公司生产经营有序开展，下游客户需求旺盛，能见度很高，为公司业务稳步增长提供支撑。公司已开展前瞻性产能布局，按计划推进产能建设工作，根据下游订单及市场节奏统筹产能释放，持续提升交付保障能力；与此同时持续拓展海内外市场，保持稳定研发投入，夯实核心技术壁垒。公司将密切跟踪市场环境、行业周期、技术迭代等不确定性因素，审慎应对各类经营风险，稳健组织生产经营，积极把握产业升级带来的发展机遇。