近日，2026海目星超快激光技术前沿应用高峰论坛在常州智能制造基地举行。公司董事长兼总经理赵盛宇博士致辞表示，海目星十几年只做一件事：激光应用研发+自动化系统集成，所有业务拓展都是同一技术底座的能力外溢。依托自研超快激光平台与半导体沉淀，公司已协同海外头部终端客户，在芯片精密修复、高速连接器、AI服务器电源、先进封装、TGV玻璃通孔等多方向，实现从样机、中试到批量订单落地。

超快激光：AI 算力时代的核心刚需工艺

AI 算力产业爆发、大模型持续迭代，高端芯片、高速互联、AI 服务器、新型载板架构快速演进，微纳精密制造要求升级。传统工艺与常规激光加工已无法满足先进算力硬件对精度、良率与稳定性要求，超快激光已成为新一代半导体与 AI 硬件制造的核心刚需工艺。

重新定义海目星：以激光技术为底座的高端装备企业

市场对海目星的认知多停留在新能源锂电装备。赵盛宇博士重新定义：海目星是以激光技术为底层底座、自动化系统为应用载体的高端装备企业，锂电只是激光技术落地的成熟赛道，绝非能力边界。公司深耕超快激光十余年，具备激光器自研自产、规模化量产、工艺成套交付能力，对标国际一线厂商。

核心壁垒：非标工艺铸就的行业领跑者

很多企业能做标准化激光器，但 AI、半导体、先进算力场景以定制化精密加工需求为主。在非标超快激光工艺、非标微纳加工解决方案赛道，海目星是行业领跑者。非标能力不靠硬件堆砌，靠十几年积累、难以复制的场景级工艺 Know-how——懂光学懂设备，更吃透客户芯片工艺、封装工艺、材料特性与产线逻辑，这是最大护城河。

高度聚焦：同一技术底座的能力外溢

外界误以为海目星业务覆盖 3C、新能源、半导体、算力，实则高度聚焦：十几年只做激光应用研发+自动化系统集成，持续获得全球消费电子、AI 算力、头部芯片客户认可与订单。公司在 Micro-LED 巨量转移与键合方向已有近十年积淀，正跨领域复用到 AI 算力、泛半导体先进封装。

三层战略思考：长期主义的产业突围

01、海目星谈的不是实验室概念。第一，超快激光不是短期热点，而是十余年技术沉淀结果，公司具备激光器自研、规模化量产、非标工艺 Know-how 与跨领域复用四位一体的国产替代能力。

02、公司以新能源为基石，向 AI 算力、泛半导体延伸，这是激光自动化底层能力的跨行业复用、技术平台的能力外溢。

03、公司已迭代战略认知：优先夯实底层技术平台，平台孵化产品，产品兑现客户价值。

“只是讲故事没有意义，客户最终只认产品与工艺价值。”赵盛宇博士表示，邀请大家来到常州基地，就是希望看到真实的产线、研发与量产交付能力。布局超快激光、赋能 AI 算力只是起点，期待见证国产超快激光装备的产业突围。