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半年亏损 6723 万!炬光科技抛出10.21亿定增预案来救场

编辑:钟鸣 来源:激光制造网2026-08-08 我要评论(0 )   

8 月 7 日晚间,西安炬光科技股份有限公司披露 2026 年半年度报告,同时发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案。报告显示,公司上半年实现营业收入 4.19 亿元,同...

8 月 7 日晚间,西安炬光科技股份有限公司披露 2026 年半年度报告,同时发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案。报告显示,公司上半年实现营业收入 4.19 亿元,同比增长 6.57%;归母净利润亏损 6723 万元,亏损同比扩大 169.55%。


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与此同时,公司计划募资不超过 10.21 亿元,投向高端光互联核心光学元器件、高性能衬底材料、高端耦合测试装备三大产业化项目并补充流动资金,推动自身从 “核心器件供应商” 向 “高端光互联制造平台提供商” 战略转型。


业务呈现结构性分化,

高速光通信成最大亮点


从各下游板块经营表现来看,公司业务呈现明显的结构性分化,高速光通信成为最大亮点。


据半年报披露,光通信市场收入 6688.07 万元,同比大幅增长 214.89%。受益于可插拔光模块需求的增长,公司光通信领域业务保持良好发展态势。业务进展方面,可插拔光模块相关微光学产品已在部分客户处实现规模化供应,并积极推进更多客户的产品验证和量产导入;NPO/CPO 相关微光学产品和高通道 V 型槽产品在 2026 年上半年新增多家客户,部分客户完成批量验证,在手订单持续增加,已与其中一家重要客户签署技术许可协议,并开始执行协议;在硅光模块 CW 光源、CPO 外置激光器光源的应用场景中,公司就激光器氮化铝衬底材料与多家行业头部客户开展合作,衬底材料送样、客户验证持续推进;公司在光通信市场的客户覆盖和业务规模持续扩大,为公司产能扩张提供了良好的市场基础。


泛半导体市场收入 1.11 亿元,同比增长 18.04%,主要得益于泛半导体设备需求增加及光学元器件销售增长,下游产能释放推动逻辑芯片晶圆退火模块业务和 DRAM 晶圆退火模块业务实现较快增长。


消费电子业务收入 2890.63 万元,同比增长 64.78%,公司在继续履行与 ams OSRAM 相关制造服务协议及研发服务协议、推进相关产品和研发成果交付的同时,新业务拓展亦取得积极进展。


与之相对,传统板块承压明显。受海外客户采购策略变动、定点项目不及预期等多重因素影响,汽车市场收入 5586.18 万元,同比下降 18.88%,公司针对汽车相关资产计提商誉减值 3100.16 万元;工业市场收入同比下滑 16.65%;医疗健康业务受市场竞争、认证周期影响,收入同比下降 11.07%,新一代净肤光源产品尚处于客户导入期。


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为适配业务重心转移,2026 年初炬光科技完成组织架构重组,设立三大事业部与韶关、东南亚两大全球运营中心,将资源向光通信、消费电子等高成长性赛道倾斜。

此外,在研发层面,炬光科技持续加大全球多基地研发投入,截至 2026 年 6 月末,公司拥有授权专利 426 项,境外发明专利占比较高,同时持续推进晶圆级光学、先进封装、激光退火系统、医疗光源等多条技术线迭代,为中长期业务发展储备技术底座。


10.21 亿元定增:

加码高速光互联全产业链


在业绩承压的背景下,炬光科技抛出总额不超过 10.21 亿元的定增方案,募集资金分别投向三大科技创新类产业化项目及补充流动资金。其中:

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·  高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目总投资 4.68 亿元,落地东莞东城,建设期 2 年,聚焦微透镜阵列、V 型槽阵列、微棱镜透镜阵列等核心元器件,面向高速光模块、CPO/NPO/OIO 实现规模化量产;


·  面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目总投资 3.44 亿元,落户广东韶关,重点开展预制金锡氮化铝(AlN)衬底材料研发制造,补齐高速光通信激光器关键封装材料短板;


·  面向光互联核心器件的高端装备产业化项目落地西安高新区,总投资 4005.83 万元,推动高精度光学耦合装备、高速光通信器件测试装备等由内部自用转向对外市场化销售。


·  剩余 3 亿元募集资金将用于补充流动资金,支撑研发、采购与全球业务拓展。


三大募投项目形成 “光学元器件 + 关键封装衬底材料 + 高端制造装备” 完整协同布局,打通从材料、器件、工艺到专用装备的全链条能力,瞄准 AI 算力驱动下高速光通信产业浪潮。公司表示,当前 800G 光模块规模部署,1.6T、3.2T 光模块以及 CPO/NPO 新型光互联架构加速产业化,市场对微纳光学元器件、高导热封装衬底、亚微米级耦合测试装备需求快速释放,本次扩产将提升公司规模化交付能力,把握国产替代窗口期。


本次向特定对象发行股票发行对象不超过 35 名,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日均价的 80%,发行股份不超过本次发行前总股本的 5%,不会造成公司控制权变更。本次定增尚需经过股东大会审议、上交所审核及证监会注册后方可实施。公司同时提示,募投项目存在技术产业化不及预期、下游 AI 算力资本开支波动带来的产能消化风险,项目投产之后新增折旧摊销也或将对短期利润形成压力。


分析认为,炬光科技当前正处于传统业务承压、光通信新业务从验证走向规模化的关键转折期。短期之内,资产减值、股份支付、项目研发投入仍将持续对利润形成压力;若东莞、韶关、西安三地募投项目顺利落地,光通信业务实现大规模放量,将打开公司新的成长空间。


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