面向高密度互连PCB制造，德龙激光破解微盲孔加工难题

随着AI服务器、高性能计算、汽车电子和先进封装快速发展，电子产品正向更高集成度和更强性能演进。作为电气连接与信号传输的关键载体，PCB也加速向高层数、细线路、小孔径和高密度互连升级。

HDI PCB通过微盲孔、埋孔及逐次积层等技术，在有限空间内实现更多电气连接。其应用正从智能手机、平板电脑等消费电子，拓展至AI服务器、智能汽车、高速通信和先进封装相关模组等高附加值领域，微盲孔加工也由此成为影响互连密度、信号完整性和制造良率的关键环节。

十年积累，赋能高端线路板制造

早在2015年，德龙激光便启动PCB领域激光加工设备的研发与市场落地，聚焦线路板精密切割、钻孔及微细结构加工核心工序，持续推进装备迭代与工艺创新。

经过十余年技术积累，德龙激光成功将超快激光技术应用于刚性PCB、柔性线路板（FPC）加工领域，解决方案覆盖HDI PCB、刚挠结合板、IC封装载板、陶瓷线路板、玻璃基板等高附加值产品，为高端线路板制造打造精密、稳定、多元的激光加工解决方案。

“冷加工” 超快激光，突破微盲孔精密加工边界

德龙激光采用超快激光加工技术，利用极短脉冲在瞬间释放高峰值能量，在热量尚未来得及向材料周边扩散之前，激光便可直接破坏材料化学键，实现以光化学作用为主的精准去除。

这一近似“冷加工”的加工机制，能够显著减少材料熔融、碳化、分层及热变形，为 HDI PCB、柔性线路板微盲孔加工带来更高精度、更优质量和更广泛的材料适应能力。

在超快激光能力基础上，德龙激光进一步融合自主研发的声光偏转、光束整形、可调脉冲串精密控制、高精度视觉定位、精密运动控制及工艺参数精细控制等核心技术，实现激光能量、光斑形态、加工轨迹与材料特性的精准匹配。

德龙激光PCB领域的全栈激光加工体系

01、 PCB 外形切割与分板：

采用紫外或绿光激光，实现无接触、无应力、无毛刺的高精度切割，适用于FR4、FPC、IC封装载板、陶瓷基板、金属基板等材料。切割边缘光滑，碳化极小，可满足航空航天、汽车电子、AI服务器等高标准要求。

02、HDI PCB 精密钻孔：

根据板材厚度、叠层结构、材料特性、孔径及深径比要求，可匹配超快激光、CO₂激光或超快激光与CO₂激光复合工艺，适用于M7/M8，M9/M10高频基材，陶瓷复合基材的盲孔、通孔及X型孔加工。在特定材料与工艺条件下，可实现25μm及以上微盲孔批量加工，以及超过12：1深径比的精密直通孔加工。

03、IC封装载板精密钻孔：

面向BT、类BT、ABF、陶瓷基板及玻璃基板等。依托超短脉冲低热影响加工、高精度定位与稳定能量控制，可提升孔位、孔径和孔形一致性。

04、FPC 外形切割与揭盖：

针对柔性覆盖膜、聚酰亚胺（PI）基材、LCP基板等，采用超快紫外激光或绿光激光，实现高速度、低热影响的异形切割，无熔融残留，折弯区域无裂纹。

05、FPC 钻孔（通孔/盲孔）：

利用紫外激光配合AOD声光偏转加工技术，配合IFOV无限视野多轴联动技术，在FPC上实现直径≥20μm 的盲孔/通孔高速加工，满足高密度互连与可穿戴设备微小化需求。

06、覆盖膜开窗及AOI检测：

覆盖膜开窗设备彻底蚀刻清除表面覆盖膜，替代传统SM制程；联动AOI检测，核验开窗位置精度、开孔尺寸及铜面残胶状况，全方位管控缺陷，稳定保障产品加工品质。

面向更广阔的高端电子制造场景

德龙激光PCB与FPC激光解决方案，可进一步延伸至多个高附加值应用领域：

AI服务器HDI板及高速多层板的微盲孔、通孔与外形加工；

通信模块、光模块高频PCB的精密分板及特殊结构切割；

智能手机、可穿戴设备中FPC的钻孔、切割、揭盖和开窗；

IC封装载板、存储芯片载板的微孔加工与轮廓切割；

新能源汽车、智能驾驶及汽车电子PCB的高精度加工；

刚挠结合板及陶瓷复合基板的激光钻孔与切割。

这些应用虽然产品形态各不相同，但都指向相同的发展方向：更高集成度、更小结构尺寸、更复杂材料体系，以及更严格的可靠性要求。

从线路板延伸至更多先进基板

从加工一个微孔，到支撑高密度互连升级

微盲孔看似微小，却连接着芯片、线路与系统，也直接影响高速信号传输、产品可靠性和电子设备的集成能力。

未来，德龙激光将持续围绕高精度、高效率、高可靠性与智能化制造需求，深化激光光源、精密控制、复合工艺和自动化技术的协同创新。以光为刃，以微米级精度打通高密度互连的关键节点，为AI时代和高端电子制造提供更具竞争力的激光加工解决方案。

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