在新能源“三电”、AI算力散热、高端连接器、航空航天等高端制造领域，铜、铝等高反金属已成为核心结构与导电基材。但高反材料焊接一致性差、缺陷率高的行业痛点，长期制约着产线提质增效。传统电弧焊、红外激光焊工艺，已难以适配高端制造“零缺陷、高精度、高效率”的量产标准，海普林高功率蓝光半导体激光器的产业化落地，为高反材料精密焊接提供了可靠的产业化解决方案。

▲第20届中国焊接产业论坛上，海普林专家介绍蓝光技术

传统焊接工艺在高端量产场景中存在明显短板。电弧焊热输入大、热影响区广，易造成工件变形，焊缝一致性差，且难以适配自动化精密生产，整体效率偏低。而主流红外激光焊接受限于物理特性，对铜材吸收率仅5%，大部分能量被反射损耗，不仅能效低下，还易引发焊接飞溅、气孔、空洞、微裂纹等缺陷，直接影响产品密封性与导电性能。

针对行业核心技术瓶颈，海普林依托国家重点研发专项完成技术攻坚，成功实现高功率蓝光激光器产业化。凭借445nm短波长核心优势，产品从物理层面突破高反材料加工壁垒，将铜材激光吸收率提升至65%，是传统红外激光的13倍，彻底解决了高反材料能量吸收不足、熔池不稳定的核心难题。

相较于传统工艺，海普林蓝光激光焊接熔池稳定可控，焊接过程无飞溅、无残留，焊缝平整致密、无内部气孔，大幅提升焊接良品率与产品可靠性，完全满足高端制造严苛的质量要求。在此基础上，海普林借助红蓝复合焊接技术，采用“蓝光外圈预热、红外内圈深熔”的协同工艺，实现1+1＞2的性能跃升。既依托蓝光优势稳定熔池、规避焊接缺陷，又借助红外激光实现高效深熔，完美适配异种材料、薄壁精密件、厚壁构件等复杂焊接工况。

▲蓝光红外复合焊接效果细腻光滑、平整美观

目前，海普林已形成250W-2000W全功率段蓝光激光器产品矩阵，适配精密微焊、薄板高速焊、激光熔覆、薄膜固化等多元场景，产品稳定性强、适配性广，可无缝对接自动化量产产线，兼顾高性能与量产性价比。

依托过硬的技术与产品实力，海普林蓝光焊接方案已广泛赋能多领域高端智造。新能源领域可实现扁线电机、电池PACK、汇流排精密焊接；AI算力领域适配液冷板；同时深度应用于航空航天精密构件、贵金属精密加工等场景。

▲海普林1000W@200μm蓝光激光器

作为国产激光技术创新标杆，海普林高功率蓝光激光器打破了高端精密焊接的技术壁垒，以底层技术革新解决产业刚需痛点，推动焊接工艺向高精度、零缺陷、智能化升级，持续为高端制造产业高质量发展赋能。