3 月 30 日晚间，国内激光加工控制系统领域核心企业金橙子披露 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入 2.53 亿元，同比增长 19.46%；归属于上市公司股东的净利润 3687.71 万元，同比增长 20.93%；扣除非经常性损益的净利润 3010.14 万元，同比大幅增长 48.20%，经营活动产生的现金流量净额同比增长 30.41%，多项核心财务指标实现稳健增长，展现出强劲的盈利能力与高质量发展态势。

2025 年，金橙子在激光加工控制系统、激光系统集成硬件、激光精密加工设备三大核心业务板块协同发力，叠加内部管理优化与投资收益提升，推动公司业绩实现高质量增长。从核心财务数据来看，公司营业收入突破 2.53亿元，归母净利润超 3600 万元，扣非净利润增速接近 50%，显著高于营收增速，反映出公司盈利能力持续增强、经营效率稳步提升。

作为专注于激光工业加工领域控制系统及核心部件的技术型企业，金橙子始终坚持 “技术驱动、产品为王” 的发展理念，2025 年持续加大研发投入，在激光振镜控制系统、激光伺服控制系统、激光系统集成硬件三大业务领域实现多项技术突破，高端应用场景不断拓展，核心竞争力持续提升。

在激光振镜控制系统方面，公司坚定发展战略，持续向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片高速划线、电池极片飞行清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、旋转联动飞行激光清洗、PCB 联动钻孔、碳化硅激光刻蚀、BC 电池激光刻蚀、玻璃内雕、振镜视觉、玻璃钻孔、切打一体激光加工系统等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务。针对激光加工民用消费市场，公司开发了消费级激光加工控制系统，可应用于消费级的激光打标、切割等加工设备，已与消费级设备集成商小批量验证交付中。

在激光伺服控制系统方面，公司根据客户需求，持续研发，在提升系统效能与拓展高端应用两大主线取得关键突破。核心部件效率与智能化方面实现显著提升，新一代智能调高器通过优化电容式传感器融合算法，实现对复杂板材的更高精度跟随与实时自适应，穿孔成功率和切割头保护效率有效提升。切割路径规划算法完成迭代。研发了新一代全局路径规划引擎。优化了单一板材的切割顺序与空程路径，缩短了加工时间，实现了对多零件共边切割与余料矩阵的自动高效排版，板材综合利用率获得实质性提高。半导体行业精密切割领域取得初步突破。针对玻璃、陶瓷基板等脆性材料，公司开发了超快激光（皮秒、飞秒）精密加工控制模块。通过集成高精度形变补偿算法，以及微米级精度的运动平台协同控制，将加工精度提升至 10 微米以内，满足了半导体制造特定环节的精细切割需求。

在激光系统集成硬件方面，公司继续加大研发投入，着力打造高精密数字振镜产品。实现了高性能数字振镜驱动器的技术升级，具备高精度、高可靠性和低静态功耗等特点，进一步提升了振镜的温漂等指标。精密 3D 振镜已在重点客户交付，广泛应用于 3C 消费电子领域。完成了自研数模混合式振镜的样机研发，在高速高性能模拟振镜电机生产制造、状态空间运动控制算法等技术方面都有了较大的提升。

此外，在激光精密加工设备方面，公司主要采取定制化生产方式，受益于市场需求的提升，销售收入相较 2024 年有所增加。公司精密激光调阻设备在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，并为国内外客户提供了多项定制化解决方案。除此之外，公司努力开拓新的市场方向，经过多年的持续研发和技术积累，公司自主研发的晶圆激光修调设备、脉冲调阻设备均已交付客户。未来，公司将聚焦市场需求，结合自身技术优势，继续在精密激光调阻、微纳加工、半导体精密设备等领域深耕细作，为行业客户提供更多优质解决方案。

基于 2025 年的稳健发展，金橙子在年报中明确未来发展战略，以 “光束传输与控制专家” 为发展目标，持续专注激光工业加工控制系统及核心部件研发，通过技术创新、产品迭代、市场拓展、资源整合，推动公司向高端化、智能化迈进。

公司将聚焦激光加工控制系统的核心技术突破与产业化应用，全面贯彻“产品为王”的研发模式，通过优化项目组合、整合内外部资源，集中力量打造符合市场需求、具备市场竞争力的“明星产品”。倾注核心资源，重点突破振镜产品的技术攻坚与市场开拓，致力将振镜产品培育成驱动公司发展的第二增长曲线。同时，持续深耕成熟产品，通过迭代优化，切实提升用户体验，巩固并扩大市场基本盘。

市场布局上，公司将重点开拓工业市场、消费市场，通过清晰的赛道布局与资源聚焦，为公司未来增长注入持续动力。工业市场作为核心基本盘，持续深化高速高精领域技术优势，重点突破光伏行业和金属 3D打印行业，密切关注 3C 电子、新能源、半导体、PCB、医疗等行业的机会。消费市场聚焦打造“明星产品”，抢抓市场爆发机遇。

金橙子将以人工智能、人形机器人等前沿技术为驱动，把 AI 与 EZCAD 紧密结合起来，推动现有产品的智能化升级与融合化创新，打造具备差异化竞争优势的解决方案，抢占新一轮市场机遇。重点聚焦振镜焊接、3D 打印、PCB 联动钻孔等应用领域，加速产品迭代与市场拓展，建立行业技术高地。

市场拓展方面，加强大客户的开拓力度与服务水平，进一步健全技术服务体系，牢固树立以客户为中心的服务理念。通过跨部门技术服务协同机制，强化内部协作与资源整合，形成快速响应与高效联动的支持合力。建立常态化客户反馈闭环机制，主动对接关键需求，持续优化服务流程与产品体验，以卓越的技术服务为客户赋能，形成多方共赢的良性循环。

2025 年，金橙子凭借技术深耕、市场拓展与管理优化，实现业绩稳健增长与核心竞争力提升，为后续发展奠定坚实基础。展望 2026 年及未来，随着新能源、光伏、半导体等高端制造行业的快速发展，激光加工控制系统市场需求持续增长，金橙子作为行业核心企业，有望充分受益于行业红利