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中国长城推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

来源:证券时报2020-05-18 我要评论(0 )   

中国长城官微显示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突...

中国长城官微显示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇称,激光切割属于非接触式加工,可避免对晶体硅表面造成损伤,具有加工精度高、加工效率高特点,可大幅提升芯片生产的质量、效率、效益。

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激光隐形切割晶圆
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