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展会新闻

金百泽科技将参展2015深圳国际电路板采购展览会

来源:CS Show &NEPCON2015-07-27 我要评论(0 )   

2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆,深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2015)由深圳市电路板行业协(SPCA) 、台湾电路板

      2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆,深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2015)由深圳市电路板行业协(SPCA) 、台湾电路板协会(TPCA)、励展博览集团(Reed Exhibitions以及中国国际贸易促进委员会 (CCPIT))联手打造,以“创新 • 驱动”为主题,与华南地区最大的电子制造展会之一“NEPCON South China”同期同地举办,打造电路板制造商与电子信息产业链最具价值的合作平台,同时也将是创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料厂商最佳展示平台。
本届CS Show 2015展会涵盖:电路板制造、电路板生产设备及物料、电路板用原物料、化学品、环保设备及材料、智能终端制造商等相关最新技术和产品。
金百泽科技将参展CS Show 2015,展位号:6号馆,G-6B65,欢迎莅临观摩。   
       金百泽成立于1997年,是以设计和制造为手段,以服务为目的,集团化运作的高科技企业。公司总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州、西安等地,销售和服务网络遍布全球。专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造,为客户提供电路设计、电子装联和测试等硬件研发一站式服务,及硬件集成和IEMS特色电子制造服务,致力于成为全球最具特色的电子研发和硬件创新服务商。
 
凭借十多年为研发型客户提供服务的经验,金百泽建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台,培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队,与全球30多个国家的近万家客户建立了良好的合作关系。产品广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。 
 
2015年新产品展示
金百泽科技坚持“设计先行、技术领先、快速反应、特色服务”的发展策略,以质量和交付为核心,不断提升自主创新能力,积极开展各类新产品、新技术的研究开发工作,致力于为客户提供更好的产品和服务。
 
2015年,公司在高耐热性能的刚性PI材料、DBC陶瓷基板工艺、PTFE板料、埋铜工艺、激光控深铣槽技术、覆盖膜高精度贴合等技术上取得了突破性科研成果,并将继续投入到产品的研发、制造过程中,助力客户实现更高的产品价值。
 
 
金百泽科技将携最新产品和技术亮相深圳国际线路板采购展会,向您展出我们的最新科技和产品动态,诚邀您莅临展位参观指导,我们不胜荣幸!
 
同期1号馆举办的NEPCON South China 2015涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化(EMA)、电子制造服务(EMS)、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。

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NEPCON金百泽科技刚性PI材料
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