如今，由于华为被”封杀“，国产厂商放弃了对美国”美好“的幻想，国产半导体行业揭竿而起，华为、阿里巴巴、小米、oppo、中芯国际都开始加大对自研芯片的研发投入力度，从某种意义上来讲，芯片也是现在我们国内面临的主要问题。

我们国家历来就是一个芯片进口大国，每年花费在芯片进口上面的资金都是一个庞大的数字，其中美国的高通公司是国内芯片的主要来源，这也是因为国内的一众手机公司都依赖高通为它们提供手机芯片，虽然近几年来，国内的芯片事业有所进步，但是依然没法彻底摆脱对高通的依赖，而且近日高通突然宣布了一个消息，可谓是对国内的芯片技术重拳出击。

为了限制国内自研芯片的发展，高通在近日推出了两款全新的无线连接芯片FC6900和FC6700，不仅支持WiFi 6，还能获得更高效更快速的网络体验，这次高通的重拳出击可谓是对国内芯片行业的一个打击，毕竟国内在无线芯片方面的建树并不高。

除此之外，ASML宣布第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000测试已经完成，经测算HMI eScan1000可以将晶圆质量分析速度提高6倍，让厂商的产能暴涨600%左右，毫无疑问，ASML公司宣布的这个消息对我们国内而言是比高通发布新芯片更大的打击，因为光刻机一直是我们国内芯片行业的痛处，如今看来只要我们肯不断投入与努力，中国半导体行业才会真正出人头地。