阅读 | 订阅
阅读 | 订阅
半导体/PCB

鸿海跨足半导体设计产业?传携手 ARM 设研发中心

星之球科技 来源:TechNews科技新报2016-10-20 我要评论(0 )   

全球最大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发 / 设计市场,鸿海将和英国半导体巨头ARM(ARM Holdings)合作,双方已同意将在中国深圳设立半导体研发 / 设计中心。

       日经新闻 20 日报导,据熟知详情的关系人士透露,因看好物联网(IoT)用半导体需求,故全球最大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发 / 设计市场,鸿海将和英国半导体巨头ARM(ARM Holdings)合作,双方已同意将在中国深圳设立半导体研发 / 设计中心。
  报导指出,鸿海携手 ARM 研发的半导体产品除将应用在鸿海代工生产的智能手机上外,也可能将大量对外销售。ARM 于 9 月被软银(Softbank)收购,而鸿海董事长郭台铭除和软银社长孙正义私交甚笃外,鸿海也帮软银代工生产人型机器人 Pepper,因此包含鸿海 8 月收购的夏普在内,“鸿海 / 软银联盟”有可能加快脚步、进行新的合作。
  据报导,鸿海曾经有过半导体研发 / 设计的相关经验,曾获得 ARM 的技术授权,而此次则是期望借由和 ARM 进行共同研发,抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于 IoT 领域的半导体研发。

转载请注明出处。

半导体物联网
免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于激光制造网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:激光制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

网友点评
0相关评论
精彩导读