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半导体/PCB

绿激光应用于电子领域的PCB切割

星之球激光 来源:华工激光2013-03-15 我要评论(0 )   

PCB激光切割的难点有三个:发黑、效率、PCB板子厚度范围,其实紫外和绿光都能够很好地用于切割PCB板子,只是需要选择合适的加工参数,在都可以做到不发黑条件下,绿光无...

        PCB激光切割的难点有三个:发黑、效率、PCB板子厚度范围,其实紫外和绿光都能够很好地用于切割PCB板子,只是需要选择合适的加工参数,在都可以做到不发黑条件下,绿光无疑优势更为明显:

  1. 成本优势   PCB激光切割设备一旦被采用,将是大量上线的设备,采购成本和使用成本上必须有所考虑。我们遵从一切从客户角度甚至最终用户角度考虑,在满足客户使用要求的前提下,尽可能选择高性价比方案,绿激光器成本明显低于紫外激光器,532nm国产振镜足够胜任,该振镜比进口紫外振镜相比,成本急剧降低,532nm平场镜头相比紫外平场镜头也是如此。

  2. 平均功率优势  在相同采购成本前提下,绿光平均功率显然比紫外大很多,PCB板子切割毕竟需要去除一些材料,这需要相当的平均功率来平衡,因此,平均功率高的绿光,在切割效率上比紫外要快很多,直接提高激光切割效率,降低切割时间成本。

  对于1MM以下的PCB板子,激光焦点位置无须改变即可切割,对于更厚的板子,则需要焦点上下移动,需要进一步做工艺实验。

 

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